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昆山緯亞智能科技有限公司
公司地址:昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路259號
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com
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制程能力
制程能力
層數(shù)&板材等
類型
加工能力
說明
高層數(shù)
16
批量加工能力1-12層,樣品加工能力1-16層
表面處理
碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金,HAL
板厚范圍
0.4-3.5mm
常規(guī)板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm;大批量厚板厚可加工到3.5
板厚公差
T≥1.0mm
±10%
比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差
T<1.0mm
±0.1mm
比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類型
FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG
鉆孔
類型
加工能力
說明
小半孔孔徑
0.5mm
半孔工藝是一種特殊工藝,小孔徑不得小于0.5mm
小孔徑
機械
鉆
0.2mm
條件允許推薦
設(shè)計
到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
小槽孔孔徑
機械
鉆
0.6mm
槽孔孔徑的公差為±0.1mm
小孔徑
鐳射鉆
0.1mm
激光鉆孔的公差為±0.01mm
小孔距
機械
鉆
≥0.2mm
機械
鉆孔小的孔距需≥0.2mm,不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm
郵票孔孔徑
0.5mm
郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,小孔票孔排列數(shù)需≥3個
塞孔孔徑
≤0.6mm
大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
過孔單邊焊環(huán)
4mil
Via小4mil,器件孔小6mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助
工藝
類型
加工能力
說明
抗剝強度
≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗類型
單端,差分
共面(單端,差分)
單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
特殊工藝
樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)
圖形線路
類型
加工能力
說明
小線寬線距
≥3/3mil
(0.076mm)
4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz),8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線寬線距
小網(wǎng)絡(luò)線寬線距
≥6mil/8mil
(0.15/0.20mm)
6/8mil(成品銅厚1oz),8/10mil(成品銅厚2oz),10/12mil(成品銅厚3oz)
小的蝕刻字體字寬
≥8mil
(0.20mm)
8mil(成品銅厚1oz),10mil(成品銅厚2oz),12mil(成品銅厚3oz)
小的BGA,邦定焊盤
≥6mil
(0.15mm)
比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外層銅厚
35-140 μm
指成品
電路板
外層線路銅箔的厚度
成品內(nèi)層銅厚
17-70um
指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距
≥10mil
(0.25mm)
鑼板出貨,走線與板子外形線的距離需大于0.25mm;V割拼板出貨,走線與V割中心線距離需大于0.35mm;特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側(cè)方露銅。
字符
類型
加工能力
說明
小字符寬
≥0.6mm
字符小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因
設(shè)計
原因而造成字符不清晰
小字符高
≥0.8mm
字符小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因
設(shè)計
原因造成字符不清晰
小字符線寬
≥5mil
字符小的線寬,如果小于5mil,實物板可能會因
設(shè)計
原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距
≥0.2mm
貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導(dǎo)致絲印不良
字符寬高比
1:6
合適的寬高比例,更利于生產(chǎn)
阻焊
類型
加工能力
說明
阻焊類型
感光油墨
白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
阻焊橋
綠色油 ≥0.1mm
雜色油 ≥0.12mm
黑白油 ≥0.15mm
制作阻焊橋要求線路焊盤
設(shè)計
間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
外形
類型
加工能力
說明
小槽刀
0.60mm
板內(nèi)小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
大尺寸
550mm x 560mm
華強PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內(nèi),特殊情況請聯(lián)系客服
V-CUT
走向長度 ≥ 55mm
走向?qū)挾?≤ 380mm
1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度
拼版
類型
加工能力
說明
無間隙
0mm間隙拼
是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
有間隙
> 1.6mm
有間隙拼版的間隙需大于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
半孔板拼版規(guī)則
1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
多款合拼出貨
多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
設(shè)計
軟件
軟件名稱
——
說明
Pads軟件
Hatch方式鋪銅
小填充焊盤
工廠采用的是還原鋪銅
小自定義焊盤填充的小D碼不能小于0.0254mm
Protel 99se
特殊D碼
板外物體
資料轉(zhuǎn)換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
在PCB板子以外較遠處放置元件,轉(zhuǎn)換過程由于尺寸邊界太大導(dǎo)致無法輸出
Altium Designer
版本問題
字體問題
請注明使用的軟件版本號
特殊字體在打開文件轉(zhuǎn)換過程中容易被其它字體替代
Protel/dxp
軟件中開窗層
Solder層
請不要誤放到paste層,華強PCB對paste層是不做處理的
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