1）小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，二層是完整的地，三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）三層的電源好不要做成一個連續(xù)的平面，而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布，后接于一點。三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。

 
      2）對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調制。這種調制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。

 
      3）RF的PCB中，各個元件應當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感小。對于板子上的各個RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應當在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層（二層）連通。

 
      4）在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時，盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內部走線帶來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603/0402）對提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的；

 
      5）在高頻環(huán)境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內的VCO、PFD以及數(shù)字 部分供電。這三個部分實現(xiàn)了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數(shù)字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個 噪音調制，出現(xiàn)難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現(xiàn)，在有源RF器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨的去偶電容外，還必須經過一個電感磁珠 （10uH左右）再連到一起。這種設計對于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。

 

      6）對 于PCB上RF信號的饋入、饋出，一定要使用專門的RF同軸連接器。其中為常用的是SMA型的連接器。對于SMA的連接器而言，又分為直插式的和微帶式 的。對于頻率在3GHz以下的信號，而且信號的功率不大，并且我們不計較微弱的插損，則完全可以使用直插式的SMA連接器。如果信號的頻率進一步提高，則 我們需要慎重選擇RF連接線材以及RF的連接器。此時直插式的SMA連接器由于其結構（主要是拐彎）可能會導致比較大的信號插損。此時可以使用質量較好 （關鍵在于連接器所使用了PTFE絕緣子材料）的微帶SMA連接器來解決問題。同樣如果你的頻率不高，但是苛求插損、功率等方面的指標，同樣可以考慮微帶 SMA連接器。另外小型的RF連接器還有SMB、SMC等型號，對于SMB連接器而言，一般這一類連接器只支持2GHz以下的信號傳輸，而且SMB連接器 采用的卡扣結構在高振動場合會出現(xiàn)“閃斷”的情況。所以在選擇SMB連接器時要慎重考慮。多數(shù)的RF連接器都有500次插拔限制，插拔過于頻繁可能永久損 壞連接器，所以在調試RF電路的時候就不要把RF連接器當螺絲擰著玩了。由于SMB的PCB座的部分是針式結構（公），所以頻繁插拔對焊在PCB一端的連 接器損耗相對較小，降低了維修的難度，所以在這樣的情況下SMB連接器也是一種不錯的選擇。另外對于那些對空間要求極高的場合，還有GDR一類的微型連接 器供選擇。對于那些阻抗即便不是50歐、低頻率、小信號、精密直流等模擬信號或者數(shù)字部分的高頻時鐘、低抖動時鐘、高速串行信號等數(shù)字信號都可以使用 SMA作為饋出饋入的連接器。

 
      7）在設計RF PCB的時候，對于RF信號的走線的寬度是有嚴格的規(guī)定的。設計的時候要根據(jù)PCB的厚度和介電常數(shù)需要嚴格計算、仿真走線在對應的頻點上的阻抗，以確保 其為50歐（CATV的標準為75歐）。然而，并不是時時刻刻我們都需要嚴格的阻抗匹配，在某些情況下，較小的阻抗失配可能無關大礙（比如40歐~60 歐）；而且，即便你對板子的仿真是基于理想情況下做的，實際交給PCB廠生產的時候，廠商所使用的工藝會導致板子的實際阻抗和仿真結果相差千里。所以對于小信號RF PCB的阻抗匹配這樣的問題，我的建議是：Step-1: 和PCB廠適當溝通，獲得對應厚度、對用層數(shù)的板子50歐走線的寬度范圍；Step-2: 在這個寬度范圍內選擇一個合適的寬度統(tǒng)一應用在所有50歐的RF信號線上；Step-3: 在PCB 交付生產的時候，在Script上注明所有這個寬度的線做50歐阻抗匹配。此時就不需要

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