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經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞，因此必須進(jìn)行植球處理后才能使用。根據(jù)植球的工具和材料的不同，其植球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工藝過程是相同的，具體步驟如下：
  1.
去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗
  (1)用烙鐵將BGA底部焊盤殘留的焊錫清理干凈平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形
烙鐵頭進(jìn)行清理操作時(shí)注意不要損壞焊盤。  
 (2)
用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈 
2.在BGA底部焊盤上印刷助焊劑(或焊膏)   
(1)一般情況采用采用高粘度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊
劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與
焊球的金屬組分相匹配。 
(2)印刷時(shí)采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印
刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。 
3.選擇焊球 
選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA
焊球的焊膏材料一般都是63Sn／37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，必須選擇與
BGA器件焊球材料相匹配焊球。 
焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。 
4.植球方法一(采用植球器)   
(1)如果有植球器，選擇—塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球
直徑大0.05-0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模
板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。 
 (2)把置球器放置在BGA返修設(shè)備的工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在BGA
返修設(shè)備的吸嘴上(焊盤面向下)。  
 (3)按照13.2.5貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，使BGA器件底部圖像與置球器模板表面每個(gè)焊球圖像完全重合。  
 (4)將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到置球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，此時(shí)焊球被粘到BGA器件底面。 
 (5)用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵。 
 (6)將BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修設(shè)備的工作臺(tái)上。 
5.置球方法二(沒有置球器時(shí)可采用以下方法)   
(1）把印好助劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上。 
(2)準(zhǔn)備—塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05-0.1mm；把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下或在BGA返修設(shè)備上對(duì)準(zhǔn)。 
(3)將焊球均勻地撒在模板上，把多余的焊球用鑷子從模板上撥(取)下來，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。 
(4)移開模板(個(gè)別沒有放置好的地方，可用鑷子或用小吸嘴的吸筆補(bǔ)完整)。 
6.再流焊接按照前述(參見13.2.6)方法進(jìn)行再流焊接。焊接時(shí)BGA器件的焊球面向上，要把熱風(fēng)量調(diào)到最小，以防把焊球吹移位，再流焊溫度也要比焊接BGA時(shí)略低一些。經(jīng)過再流焊處理后，焊球就固定在BGA器件上了。
 7.完成置球工藝后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈，并盡快進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。