摘要：作為世界超級大的美，其PCB行業(yè)依靠“快”、“準”、“全”、“難”等核心競爭力而獲得了良好生存和發(fā)展，美PCB企業(yè)如何實現(xiàn)這些競爭力則是我們需要研究的，了解這些信息，就可以很好從戰(zhàn)略層面上做好未來發(fā)展規(guī)劃。

    1  前言

    作為世界超級大的美，其PCB從20年前至今的發(fā)展演變，目前狀況如何以及其PCB行業(yè)依靠哪些核心競爭力而獲得生存和發(fā)展，這是我們需要研究的，了解這些信息，就可以很好地預測中PCB行業(yè)未來10年至20年的發(fā)展走勢，從而可以從戰(zhàn)略層面上做好發(fā)展規(guī)劃。

    2  世界PCB版圖演變

    1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英發(fā)表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內(nèi)采用了PCB電路板。

    1943年，美人將該技術大量使用于軍用收音機內(nèi)。

    1948年，美正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途，PCB早在美發(fā)展起來，并曾成為世界大的PCB研發(fā)和生產(chǎn)基地之一。

    上世紀九十年代開始，世界PCB產(chǎn)能開始向中地區(qū)轉(zhuǎn)移，到2012年中PCB銷售額已占世界PCB產(chǎn)值40%并仍在不斷增長，產(chǎn)量和產(chǎn)值均世界一，而美、歐洲、日本的PCB產(chǎn)值在不斷下降。

     3  美PCB行業(yè)調(diào)查

     3.1  制作能力調(diào)查

     美PCB的核心競爭力之一在于其較強的制作能力，以表1從線寬線距、高層數(shù)、縱橫比等幾個指標解析兩內(nèi)PCB工廠的能力。
 

     圖1為從美市場搶回的一個10層剛撓結合板的訂單難度情況描述：
 

     圖2   10層剛撓結合板的訂單難度

     3.2  主要產(chǎn)品調(diào)查

     美PCB的核心競爭力之二在于其產(chǎn)品的特殊性，因為能力要求的關系以及制作能力上的差異，中內(nèi)多數(shù)PCB工廠無法滿足制作要求，使得在美本土生產(chǎn)反而更有成本優(yōu)勢，具體如以表2所示。

    美PCB工廠能生產(chǎn)這么高端的產(chǎn)品，并不是因為他們有很先進的設備，與之相反，他們的設備配置普遍落后，其設備大多數(shù)有20年的歷史，但依靠悠久而深厚的技術沉淀以及優(yōu)秀的技術工人素質(zhì)，卻產(chǎn)出了一流的產(chǎn)品，設備折舊費用幾乎為零，反過來降低了他們的生產(chǎn)成本，這是他們的另外一個核心競爭力。如加洲一家有25年歷史的名為FT公司的軟板工廠，采用500元具有25年歷史的手動曝光機、手動電鍍線，還可以制作出0.0635 mm（2.5 mil）線寬的多層撓性板，使人不禁對其肅然起敬。

    以下圖為美硅谷展覽會上一些PCB工廠的展品。

    圖SMN公司的72層高速母板展示（32:1縱橫比，包金屬邊，階梯厚設計）

    圖 isi公司設計的系統(tǒng)級封裝芯片展示

    3.3  公司規(guī)模調(diào)查

    美PCB的核心競爭力之三在于其小，故變化快，可以適應客戶多變的需求，中內(nèi)的PCB工廠，大型的有數(shù)千人乃至上萬人，而美的PCB工廠則大才幾百人，小的只有十多個人，人數(shù)規(guī)劃上只有內(nèi)的十分之一至幾十分之一，產(chǎn)能規(guī)模則因為其設備的落后性而更小，故PCB工廠普遍小型化、微型化，而這樣的工廠的數(shù)量卻有數(shù)百家之多！

    3.4  交期能力調(diào)查

    美PCB的核心競爭力之四在于其“快”，盡管在這么高難度要求下，2~4天交貨是很正常的要求，而32層板1天內(nèi)交貨的要求亦非奇怪。而這些要求快速交期的公司，絕大多數(shù)來自于硅谷，快速交期可確保一個研發(fā)項目可以快速定型乃至快速推向市場，搶占有利先機。相比在中區(qū)域，美本土的PCB工廠除了自身交期快之外，還少了快遞時間和成本，故在這一塊的優(yōu)勢還是十分明顯的。

    3.5  配套業(yè)務調(diào)查

    美PCB的核心競爭力之五在于其上、下游的整合能力以及向客戶提供一站式的服務能力，更突出其對于新產(chǎn)品研發(fā)的“快”之要求。大多數(shù)的美PCB工廠麻雀雖小、五臟俱全，有客戶的設計過程就已經(jīng)一起做了大量的溝通甚至參與或主導了設計工作之本身，故對于產(chǎn)品的特點了如指掌，生產(chǎn)起來自然也順利。一站式服務的內(nèi)容包括方案設計、信號完整性設計、PCB前端設計、PCB制造、PCBA組裝、裝配、測試等及相關工作。不同規(guī)模的公司，所提供服務的完整度和深度也各不相同，如圖8~圖10。 當然，這些公司在大批量生產(chǎn)階段是無法參與的，在后階段的PCB大批量生產(chǎn)則轉(zhuǎn)到了中。

    3.6  綜合分析

    到此，我們可能會問：“在美的PCB行業(yè)為何有這樣的特殊需求？”其實，答案就在我們自己身上——人們對于物質(zhì)提出了越來越高的要求，推動著大批的高科技公司日以繼夜地工作，源源不斷地開發(fā)出新的電子產(chǎn)品，同時也造就了眾多的頂級高科技公司，如Intel、Apple、MicroSoft、Dell、MicroChip、IBM、Sun等；與此同時，大量的配套企業(yè)應運而生，方案設計、測試、封裝、組裝、信號完整性、新材料研發(fā)…，眾多的B2B企業(yè)由此而來；而作為PCB行業(yè)，是在這個產(chǎn)業(yè)鏈的未端，提供著配套的訂制服務而已。高科技產(chǎn)品的產(chǎn)品壽命越來越短，必然導致研發(fā)、生產(chǎn)也需不斷壓縮時間，所以在研發(fā)階段的PCB，顯著特點就是“快”、“難”和“準”，只有精英中的“精英”，才能摘取硅谷中的果實。要實現(xiàn)“快”，必須不斷地整合上、下游的工作，拿掉中轉(zhuǎn)停留環(huán)節(jié)，故美的PCB從原來“強而大”變成了“強而小且全”。表3中的人均產(chǎn)值對比數(shù)據(jù)可以反映出中美PCB工廠的強弱情況。

    因為美PCB企業(yè)相比中企業(yè) 有以下優(yōu)勢，所以在樣品與中小批量PCB上仍具有極強的競爭力，還將長期發(fā)展：

   （1）“快”、“準”、“能力強”；（2）設備投入小、折舊費用極低；（3）近年美能源成本不斷下降，能源支出大幅低于中內(nèi)；（4）人力成本上升幅度不大，而中人力成本不斷快速上升；（5）與終端用戶距離近，可提供更好的配套服務，上下游產(chǎn)業(yè)鏈整合程度好。所以，產(chǎn)品功能和要求的差異化是未來發(fā)展的一大趨勢，只有適應客戶的差異化設計并向之提供良好的差異化產(chǎn)品和服務，才能獲得更好的利潤和發(fā)展空間。

     4  中PCB行業(yè)如何獲得更強的競爭力

    中的今天，就是美20年前的“昨天”；而美的今天，可能就是中20年后的“明天”，不研究美的“今天”，則不可能趕超美。一個企業(yè)，準時交付能力、成本水平、品質(zhì)是三大核心競爭力，而推動各項指標進步的動力，必須依靠技術進步，而學習則是技術進步的有效手段。中PCB企業(yè)，要獲得更強的競爭力，必須同時做好以下工作：

   （1）提升產(chǎn)品品質(zhì)、提升產(chǎn)品檔次：向行業(yè)先進指標看齊，逐個達到并超越，這個指標不僅在于產(chǎn)品的品種，還在于技術指標。

   （2）不斷縮短交付時間、并提升準時準付能力：作為高科技產(chǎn)業(yè)中的一個環(huán)節(jié)，“快”和“準”永遠永都是不變的話題，向美企業(yè)看齊，實現(xiàn)“快”和“準”就可贏得未來20年。
   （3）不斷降低生產(chǎn)成本、同時為客戶創(chuàng)造價值：降成本不可以以犧牲品質(zhì)為代價，而是提升品質(zhì)的同時仍可以降低成本，才能達到多贏，從而保證企業(yè)持續(xù)發(fā)展。

   （4）不斷整合產(chǎn)業(yè)鏈、提供一站式服備：這不僅是實現(xiàn)客戶需求的需要，也是企業(yè)自身價值增值的需要，有了這一個理念，可以同時提升上述三個指標，獲得更大的客戶滿意度，實現(xiàn)企業(yè)的跨越式發(fā)展。

     5  結語

    員工強、則企業(yè)強；企業(yè)強、則家強；家強、則人民強。中作為一個發(fā)展中家，應該向發(fā)達家學習，吸取他們的先進理念和方法來提高自己，如果我們能夠在不斷做好品質(zhì)和成本控制的同時，將發(fā)達家的先進技術和經(jīng)驗也全部吸收過來，中的PCB工業(yè)會變得更加強大，讓我們見證“中崛起”從我們自己創(chuàng)造的“中PCB工業(yè)崛起”開始！

來源：美PCB行業(yè)調(diào)查及中PCB發(fā)展戰(zhàn)略