在蘋果iPhone 6與6 Plus熱銷下，PCB（印刷電路板）廠商4季業(yè)績(jī)吃香喝辣，嘉聯(lián)益、華通、F-臻鼎4季營(yíng)收可順利攻頂，再創(chuàng)歷史單季新高，臺(tái)郡也可望有不俗表現(xiàn)，在蘋果訂單加持下，PCB4季出貨暢旺，明年1季也可望淡季不淡。 

    蘋果臺(tái)系印刷電路板供應(yīng)鏈主要有HDI板廠華通、欣興和軟硬復(fù)合板廠燿華，以及FPC軟板廠商F-臻鼎、嘉聯(lián)益及臺(tái)郡；嘉聯(lián)益今年因吃下蘋果iPhone 6訂單，下半年?duì)I收3級(jí)跳，隨著蘋果手機(jī)持續(xù)拉貨，4季營(yíng)收季增可達(dá)35~40%，單季合併營(yíng)收可創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。 

    嘉聯(lián)益預(yù)估，11月營(yíng)收約維持10月的高檔表現(xiàn)，12月因年終盤點(diǎn)因素會(huì)下滑5~10%左右，至于美系客戶的穿戴式裝置本月少量出貨，預(yù)估明年1季放量；法人預(yù)估，嘉聯(lián)益4季在蘋果iPhone 6與新款iPad出貨帶動(dòng)下，單季合并營(yíng)收約60.1億元，季增39.9%，單季毛利率約20.7%，單季稅后凈利約6.1億元，稅后EPS約1.88元。 

    華通10月合并營(yíng)收連2個(gè)月創(chuàng)新高，4季可望再創(chuàng)歷史新高，華通大吃蘋果和小米，為了順應(yīng)中高階HDI板需求強(qiáng)勁，今年資本支出提升至25億元，隨著產(chǎn)能持續(xù)往高階HDI進(jìn)行，明年資本支出將續(xù)揚(yáng)。 

    F-臻鼎10月合并營(yíng)收再創(chuàng)單月歷史新高，4季業(yè)績(jī)可望優(yōu)于3季，再創(chuàng)單季歷史新高。