我們都知道“沒有規(guī)矩不成方圓”，技術(shù)中也一樣，那在PCB設(shè)計(jì)時(shí)又需要注意哪些規(guī)范呢？ 

    布局設(shè)計(jì)規(guī)范 

    A、距板邊距離應(yīng)大于5mm =197mil 

    B、先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件，開關(guān)，電源插座等 

    C、優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件 

    D、功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上 

    E、質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心，應(yīng)靠近機(jī)箱中的固定邊放置 

    F、有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布和電磁干擾 

    G、輸入，輸出元件盡量遠(yuǎn)離 

    H、帶高壓的元器件盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方 

    I、熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件 

    J、可調(diào)元件的布局應(yīng)便于調(diào)節(jié) 

    K、考慮信號流向，合理安排布局使信號流向盡可能保持一致 

    L、布局應(yīng)均勻，整齊，緊湊 

    M、smt元件應(yīng)注意焊盤方向盡量一致，以利于裝焊，減少橋聯(lián)的可能 

    N、去藕電容應(yīng)在電源輸入端就近位置 

    O、波峰焊面的元件高度限制為4mm 

    P、對于雙面都有的元件的PCB，較大較密的IC，插件元件放在板的頂層，底層只能放較小的元件和管腳數(shù)少且排列松散的貼片元件 

    Q、對小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要，大功率元件下可以通過敷銅來散熱，而且這些元件周圍盡量不要放熱敏元件 

    R、高速元件盡量靠近連接器；數(shù)字電路和模擬電路盡量分開，好用地隔開，再單點(diǎn)接地 

    S、定位孔到附近焊盤的距離不小于7.62mm(300mil),定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm(200mil) 

    布線設(shè)計(jì)規(guī)范 

    A、線應(yīng)避免銳角，直角，應(yīng)采用四十五度走線 

    B、相鄰層信號線為正交方向 

    C、高頻信號盡可能短 

    D、輸入，輸出信號盡量避免相鄰平行走線，好在線間加地線，以防反饋耦合 

    E、雙面板電源線，地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力 

    F、數(shù)字地，模擬地要分開。時(shí)鐘線和高頻信號線要根據(jù)特性阻抗要求考慮線寬，做到阻抗匹配 

    G、整塊線路板布線，打孔要均勻 

    H、單獨(dú)的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小 

    I、時(shí)鐘的布線應(yīng)少打過孔，盡量避免和其他信號線并行走線，且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號線，避免對信號線的干擾；同時(shí)避開板上的電源部分，防止電源和時(shí)鐘互相干擾；當(dāng)一塊電路板上有多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí)，兩根不同頻率的時(shí)鐘線不可并行走線；時(shí)鐘線避免接近輸出接口，防止高頻時(shí)鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去；如板上有專門的時(shí)鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時(shí)對其專門割地 

    J、成對差分信號線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線一起打，以做到阻抗匹配 

    K、兩焊點(diǎn)間距很小時(shí)，焊點(diǎn)間不得直接相連；從貼盤引出的過孔盡量離焊盤遠(yuǎn)些