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 際銅價(jià)與關(guān)鍵原料強(qiáng)勢(shì)反彈，印刷電路板（PCB）上游三家銅箔基板（CCL）廠臺(tái)光電、聯(lián)茂、臺(tái)燿等傳出2季報(bào)價(jià)調(diào)漲聲浪，同時(shí)反映出PCB下游逐步將進(jìn)入旺季。根據(jù)倫敦金屬交易所（LME）報(bào)價(jià)顯示，銅價(jià)今年自低檔反彈約一成，由于PCB銅箔基板售價(jià)連動(dòng)近一個(gè)月銅價(jià)平均加上代工費(fèi)，市場(chǎng)預(yù)期，在銅價(jià)趨向反彈，相關(guān)業(yè)者有機(jī)會(huì)調(diào)漲報(bào)價(jià)。

    臺(tái)灣前二大PCB銅箔基板廠商指出，目前反映材料報(bào)價(jià)走高，已微幅調(diào)漲報(bào)價(jià)1%至2%，但并非全面調(diào)漲，仍視客戶拉貨需求而變化。業(yè)界觀察，主要銅箔基板在供應(yīng)終端市場(chǎng)存在差異，因此反映材料價(jià)格速度也不一致，主要是通訊及行動(dòng)裝置應(yīng)用端有望反映。

    從主要PCB廠商營(yíng)運(yùn)成本來(lái)看，業(yè)者指出，來(lái)自銅料相關(guān)成本合計(jì)在一成以上，包含CCL與電鍍銅箔等合計(jì)更高。隨著際銅價(jià)持續(xù)反彈、PCB進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，CCL廠報(bào)價(jià)將有所調(diào)

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