一步驟：製程設(shè)計(jì) 

     表面黏著組裝製程，特別是針對(duì)微小間距元件，需要不斷的監(jiān)視製程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說(shuō)明，在美國(guó)，焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及國(guó)家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)範(fàn)後，設(shè)計(jì)者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品。

量產(chǎn)設(shè)計(jì)

     量產(chǎn)設(shè)計(jì)包含了所有大量生產(chǎn)的製程、組裝、可測(cè)性及可靠性，而且是以書(shū)面文件需求為起點(diǎn)。
     一份完整且清晰的組裝文件，對(duì)從設(shè)計(jì)到製造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對(duì)必要的也是成功的保證。其相關(guān)文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠(chǎng)商名單、組裝細(xì)節(jié)、特殊組裝指引、PC板製造細(xì)節(jié)及磁片內(nèi)含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。
     在磁片上的CAD資料對(duì)開(kāi)發(fā)測(cè)試及製程冶具，及編寫(xiě)自動(dòng)化組裝設(shè)備程式等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸座標(biāo)位置、測(cè)試需求、概要圖形、線(xiàn)路圖及測(cè)試點(diǎn)的X-Y座標(biāo)。

PC板品質(zhì)

     從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)試其焊錫性。這PC板將先與製造廠(chǎng)所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)範(fàn)相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機(jī)的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評(píng)估焊點(diǎn)的品質(zhì)的同時(shí)，也要一起評(píng)估PC板在經(jīng)歷迴焊後外觀(guān)及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗(yàn)方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的製程上。

組裝製程發(fā)展

     這一步驟包含了對(duì)每一機(jī)械動(dòng)作，以肉眼及自動(dòng)化視覺(jué)裝置進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。舉例說(shuō)明，建議使用雷射來(lái)掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
     在將樣本放上表面黏著元件(SMD) 並經(jīng)過(guò)迴焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動(dòng)元件及多腳數(shù)元件的對(duì)位狀況。在經(jīng)過(guò)波峰焊錫製程後，也需要在仔細(xì)檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生缺陷的潛在位置。

細(xì)微腳距技術(shù)

     細(xì)微腳距組裝是一先進(jìn)的構(gòu)裝及製造概念。元件密度及複雜度都遠(yuǎn)大於目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品，若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)後方可投入生產(chǎn)線(xiàn)。
     舉例說(shuō)明，細(xì)微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小，可適用於標(biāo)準(zhǔn)型及ASIC元件上。對(duì)這些元件而言其工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因?yàn)樵?yīng)商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。

焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規(guī)範(fàn)。然而，為了達(dá)到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會(huì)和這規(guī)範(fàn)有些許的出入。對(duì)波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會(huì)稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對(duì)於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。