2．5審核smt印制板的布局設(shè)計(jì)
    smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt印制板設(shè)計(jì)中SMD等元器件的布置是關(guān)系到獲得穩(wěn)定的焊接質(zhì)量的重要保障，因此在設(shè)計(jì)和審核smt印制板設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾個(gè)方面。
2．5．1在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡量去除“陰影效應(yīng)”，即器件的管腳方向應(yīng)平行于錫流方向。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向如圖2所示。
2．5．2SMD在PCB上應(yīng)均勻分布，特別是大功率器件和大質(zhì)量器件必須分散布置。大功率器件如果加裝散熱器時(shí)應(yīng)排布散熱器的位置和固定方式，熱敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離散熱器，大質(zhì)量的器件應(yīng)考慮加裝器件固定架或固定盤。
2．5．3SMD在PCB上的排列，原則上應(yīng)隨元器件類型改變而變化，但同時(shí)SMD盡可能采取一個(gè)方向、一個(gè)間距、一個(gè)極性排列。這樣有利于貼裝、焊接和檢測。
2．5．4考慮到元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢測和返修之需，相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計(jì)。
    (1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距
≥2．5mm。
    (2)PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1．5
mm。
    (3)Chip、SOT相互之間間距≥0．7mm。
2．5．5采用波峰焊焊接的PCB面(一般是PCB背面)，元器件的布局按以下要求設(shè)計(jì)。
    (1)波峰焊不適合于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件的焊接，也就是說在要波峰焊的PCB面盡量不要布置這類器件。
    (2)當(dāng)元件尺寸相差較大的貼片元器件相鄰排列且間距較小時(shí)(一般指其間隔小于相鄰元件中較大一個(gè)元件的高度)，較小的元器件應(yīng)排在首先進(jìn)入焊料波的位置。一般將PCB長尺寸邊作為傳送邊，布局時(shí)將小元件置于它相鄰大元件的同一側(cè)。
2．5．6插裝元件布局
    (1)元件盡可能有規(guī)則地分布排列，以得到均勻的組裝密度；(2)大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏元件，要留有足夠的距離；