PCB制造工藝平行縫焊的工藝參數(shù)主要有：功率P、脈沖PW、周期PRT、速度S、壓力F和脈沖間隔PS。
對于給定管殼的焊接長度一定，則：

一旦PW和PRT被設(shè)置，它們一般保持不變，否則一個很小的變化就會導(dǎo)致傳送到管殼上的焊接能量發(fā)生巨變。
1、焊輪壓力的影響
焊輪的壓力影響了電極與管殼的接觸電阻，從而影響由焊接電流產(chǎn)生的熱。壓力太大，阻值下降，對焊點形成不利；壓力太小，則造成接觸不良，不但不能形成良好的焊點，而且還易打火，漏氣率會大大增加。

2、PW的影響
PW決定了一個焊點的大小，一個焊點的能量大時焊接深度也會加大，如果焊點不夠大則須增加PW以保證密封性。

3、速度的影響
速度決定了焊點的重復(fù)，速度越大，兩點之間的距離也越大，易漏氣；速度太小，焊點過密，會增加單位時間內(nèi)的能量，會因為過熱而損壞器件。一般焊點應(yīng)重疊為焊點直徑的1/4到1/3為宜。對于給定的封接管，關(guān)鍵是能夠在小能量輸入的情況下完成管殼的密封，以降低對芯片和殼體的影響。對于工作參數(shù)，我們只能找出優(yōu)化的參數(shù)，沒有絕對的參數(shù)。對JF04F3管殼進(jìn)行如表2所示的試驗。結(jié)果，1、2、3號均檢漏合格，而4號由于平均能量太低，不能穿透蓋板，以致漏氣。3號平均能量低，熱量低，對管殼的熱沖擊小，又保證了密封性，這種參數(shù)可以優(yōu)選。