表面粘著組裝制程，特別是針對(duì)微小間距組件，需要不斷的監(jiān)視制程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說(shuō)明，在美，焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)范后，設(shè)計(jì)者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品。

量產(chǎn)設(shè)計(jì)包含了所有大量生產(chǎn)的制程、組裝、可測(cè)性及可行性，而且是以書(shū)面文件需求為起點(diǎn)。一份完整且清晰的組裝文件，對(duì)從設(shè)計(jì)到制造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對(duì)必要的也是成功的保證。其相關(guān)文件及CAD數(shù)據(jù)清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細(xì)節(jié)、特殊組裝指引、PC板制造細(xì)節(jié)及磁盤內(nèi)含 Gerber資料或是 IPC-D-350程序。在磁盤上的CAD資料對(duì)開(kāi)發(fā)測(cè)試及制程冶具，及編寫自動(dòng)化組裝設(shè)備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標(biāo)位置、測(cè)試需求、概要圖形、線路圖及測(cè)試點(diǎn)的X-Y坐標(biāo)。

從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)試其焊錫性。這PC板將先與制造廠所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)范相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機(jī)的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評(píng)估焊點(diǎn)的品質(zhì)的同時(shí)，也要一起評(píng)估PC板在經(jīng)歷回焊后外觀及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗(yàn)方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。這一步驟包含了對(duì)每一機(jī)械動(dòng)作，以肉眼及自動(dòng)化視覺(jué)裝置進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。舉例說(shuō)明，建議使用雷射來(lái)掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。在將樣本放上表面粘著組件(SMD) 并經(jīng)過(guò)回焊后，品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動(dòng)組件及多腳數(shù)組件的對(duì)位狀況。在經(jīng)過(guò)波峰焊錫制程后，也需要在仔細(xì)檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生缺陷的潛在位置。

細(xì)微腳距組裝是一先進(jìn)的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及復(fù)雜度都遠(yuǎn)大于目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品，若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)后方可投入生產(chǎn)線。正因?yàn)榻M件供貨商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此組件量身定制，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規(guī)范。然而，為了達(dá)到制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會(huì)和這規(guī)范有些許的出入。對(duì)波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會(huì)稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對(duì)于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的組件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。

回焊/波峰焊錫及雙面回焊/波峰焊錫，需要先用環(huán)氧樹(shù)脂將二面的表面粘著組件全部固定起來(lái)。設(shè)計(jì)者在使用主動(dòng)組件于波峰焊錫中要特別的注意。選擇性波峰焊錫法，是先用簡(jiǎn)單的冶具將先前以回焊方式裝上的組件遮蔽起來(lái)，再去過(guò)錫爐。這種方式可以把組件以冶具保護(hù)起來(lái)，只露出部份選擇性區(qū)域來(lái)通過(guò)熔融的錫。這方法還需要考慮到兩種不同的組件之間的距離，是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點(diǎn)。