印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè))-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè))-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)--> 檢測(cè)(可分AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))--> 維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于smt生產(chǎn)線的前端。

零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。

回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

AOI光學(xué)檢測(cè)

其作用是對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

維修

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。

分板

其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式。

焊錫膏基礎(chǔ)知識(shí)

焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。

我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué)。但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度的大小。

焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì)。焊錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)達(dá)到模板窗口時(shí)，黏度達(dá)到低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的佳環(huán)境溫度為23±3度。

4、剪切速率