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SMT印制電路板不良設計的原因
SMT手貼料的品質(zhì)保障
SMT貼片機類型介紹
SMT主要設備的選擇標準
SMT材料的管理
SMT工藝經(jīng)典十大步驟
SMT不良產(chǎn)生原因及解決對策
SMT表面貼裝焊接典型工藝介紹
在高速PCB設計中,信號完整性問題對于PCB電路設計的可靠性影響越來越明顯,為了解決信號完整性問題,PCB設計工程師將更多的時間和精力投入到PCB電路板設計的約束條件定義階段。
目前,高速高密度PCB設計中電容器的選擇在當代的應用可謂是越來越廣泛,高速高密度PCB設計中電容器的選擇是值得我們好好學習的,現(xiàn)在我們就深入了解高速高密度PCB設計中電容器的
三、SMT封裝元器件的發(fā)展 SMT封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。 口SMC向微型化大容量發(fā)展 最新SMC元件的規(guī)格為0201。在體
表面安裝技術(SMT)作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各個領域,SMT發(fā)展迅速、應用廣泛,在許多領域中已經(jīng)或完全取代傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術,SMT以自身的特點和優(yōu)勢,使電子裝聯(lián)技術產(chǎn)
在SMT生產(chǎn)過程中,怎么控制生產(chǎn)成本,怎樣提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板們很關心的事情,而這些跟貼片機的拋料有很大的聯(lián)系,以下就談談拋料問題。 所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中
SMT電路板裝配焊接工藝SMT電路板裝配焊接的典型設備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐。再流焊設備已經(jīng)在前文中進行了介紹。6.3.2.1 SMT印刷機⑴ 再流焊工藝焊料供給方法在
SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做預備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)
1 SMT端子的優(yōu)點2 SMT端子的工藝流程3 SMT端子的應用 1SMT端子的優(yōu)點 1.PCB板、鋁基板無需鉆孔,元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面,極大提高板面的利用率; 2.減少
中心議題:主要研究傳感器技術在SMT傳輸系統(tǒng)中的應用 如何增強傳輸系統(tǒng)的功能解決方案:傳輸系統(tǒng)流程設計 滑動模塊設計 數(shù)據(jù)通信模塊設計隨著中國的改革開放的進一步發(fā)展,中國
SMT工藝及設備先容: 1.模板:首先根據(jù)所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激
SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求SMT無鉛工藝的步伐越來越近,無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要一環(huán),它的性能表現(xiàn)也越來越多引起人們的關注。本文結合漢高樂泰公司的最新無鉛錫膏產(chǎn)品M
供應商一般側重于設備故障的診斷,然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側重于設備的及時修理,以保證不停機,然后購買最小的配件單元。往往供應商提供的最小單元配件
針對印制電路板設計過程中,設計者應遵循的原則和方法,設計階段完成后,設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內(nèi)容進行了討論?! ≡诒WCSMT印制電路板生產(chǎn)質(zhì)量的過
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做預備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端?! ↑c膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術?! ”热缯f,如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250um)問題,就是焊膏印
凡工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經(jīng)歷:FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優(yōu)秀的設計師因事先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過
SMT貼片 -減少故障制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應該如何設置安全水平也