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印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流
單雙面貼片工藝 單面組裝： 來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修 雙面組裝： A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊
在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。 PCB種類 A. 以材質(zhì)分 a.
隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性P
單面PCB電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)。1948年，
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PC
SMT產(chǎn)品錫珠是這樣生成的，有以下幾點 一，焊料成球焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況
1、工藝流程 已制作好圖形的印制板 上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅&rarr
在版面設(shè)計開始以前，需要有關(guān)電路完整而詳細的說明，主要包含以下幾方面: 1 )原理圖，包括元器件的詳細資料、連接以及邊緣連接器的規(guī)格。 2) 元器件列表，包含元器件的名稱、規(guī)
一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連
SMT貼片加工SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（PrintedCircuitBoard)意為印刷電路板。（原文：SMT片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（P
PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機， 物， 料等條件可能會導致產(chǎn)生的問題做一些分析，達到更有效操作的目的。 1.會使
1、制程目地 "包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當然是因為它沒有產(chǎn)生附加價值，二方面是臺灣制造業(yè)長久以來，不注重產(chǎn)品的包裝所可帶
1、沾錫作用 當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在
在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法 關(guān)健字：貼膜故障 1．干膜在銅箔上貼不牢 (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化銀板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化錫板(ImmersionTin) 6.噴錫板 1.鍍
1、沾錫作用 當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒
SMT工藝材料 表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)容:錫膏.焊 劑和貼片膠等. 一.錫膏 錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均
原因： ⑴銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑，這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。 ⑵銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質(zhì)直接響所至。 ⑶
目前被使用的干膜有好幾個品牌，不同的品牌在貼膜時的參數(shù)略有不同，不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不同，具體的參數(shù)需與廠商溝通并根據(jù)自己設(shè)備的情況做調(diào)整。 干膜貼膜時
1.原理圖常見錯誤： （1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流