二季度凈利潤增長加速：

　　上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.6億元，同比增長16%，實(shí)現(xiàn)凈利潤1.7億元，同比增長17%。二季度凈利潤同比增長高達(dá)29%，達(dá)到1億元。

　　來自企業(yè)通訊領(lǐng)域的收入同比增長18%，內(nèi)銷收入同比增長35

　　優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高制程良率，加強(qiáng)研發(fā)投入：

　　上半年的毛利率為21.3%，與去年同期基本持平；二季度毛利率為22.8%，處于近六個季度的高值。在主要原材料價格以及人工成本上漲的背景下，毛利率的提高主要是由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和良品率的提高。

　　銷售費(fèi)用率為3.7%，低于去年上半年的4.5%；管理費(fèi)用率為6.1%，高于去年的4.9%，主要是由于研發(fā)費(fèi)用同比增長了60%，占營業(yè)收入的比重由2.9%增加至4.0%。我們認(rèn)為，公司做為我高端PCB的龍頭，加大研發(fā)投入有利于保持高端產(chǎn)品的競爭力。

　　進(jìn)口替代空間大，產(chǎn)能即將大幅擴(kuò)張：

　　我PCB進(jìn)出口一直保持逆差狀態(tài)，公司的高端產(chǎn)品在中長期將存在很大的進(jìn)口替代空間。短期來看，下半年消費(fèi)類電子產(chǎn)品增長將放緩，而通訊設(shè)備的投資有望從上半年的低谷中邁出，從而拉動對通訊PCB產(chǎn)品的需求。明年下半年，公司產(chǎn)能將增加50%以上。此外，公司的增長也將通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級來實(shí)現(xiàn)。

　　搬遷賠償增厚業(yè)績，估值處于行業(yè)洼地：

　　我們大致測算，搬遷賠償每年將可抵消6,500－7,000萬元成本，占2010年凈利潤的20%以上。公司當(dāng)前估值僅為22倍，顯著低于PCB行業(yè)的其它公司，處于估值洼地，我們給予公司增持評級，目標(biāo)價11.9元。

　　風(fēng)險提示：

　　在8月中下旬，公司將有4.4億股的限售股解禁。