6月29日，2014年天翼手機(jī)交易會(huì)上簽約采購(gòu)天翼智能終端共6200萬(wàn)部，其中產(chǎn)品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5時(shí)，工信部發(fā)布公告，批準(zhǔn)中電信、中聯(lián)通[1.24% 資金 研報(bào)]開(kāi)展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗(yàn)。4G基站的大規(guī)模建設(shè)和智能終端的大發(fā)展將有效地拉動(dòng)印制線路板（PCB）的需求。

 

　　PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重大。據(jù)新的月度數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)業(yè)同比增速遠(yuǎn)好于北美地區(qū)同行水平，創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)較大，擁有成本優(yōu)勢(shì)的PCB企業(yè)，正在收獲更大的全球市場(chǎng)份額。

 

　　從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢(shì)看，經(jīng)過(guò)大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，內(nèi)PCB企業(yè)抓住了電子產(chǎn)品往內(nèi)轉(zhuǎn)移的時(shí)機(jī)，使得亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值由2000年占全球50%左右上升到目前的80%以上，成為全球PCB行業(yè)的主導(dǎo)者。

 

　　根據(jù)工信部新公布的電子行業(yè)運(yùn)行情況數(shù)據(jù)，我2014年1-5月份 ，電子器件行業(yè)完成投資1031億元，同比增長(zhǎng)28.3%%。通信設(shè)備、電子元件行業(yè)增速有所回落，分別完成投資318和840億元，同比增長(zhǎng)8.9%和15.1%。計(jì)算機(jī)行業(yè)改變?nèi)ツ晖诤颓?個(gè)月下滑的態(tài)勢(shì)，完成投資292億元，同比增長(zhǎng)14.7%。隨著我經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的逐步推進(jìn)，預(yù)計(jì)電子信息產(chǎn)品的投資將維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，有效地拉動(dòng)PCB行業(yè)的發(fā)展。

 

　　根據(jù)內(nèi)研究公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2013年全球FPC的產(chǎn)值達(dá)到113億美元，占整個(gè)PCB產(chǎn)值548.9億美元的20%。預(yù)計(jì)2014年全球柔性電路板產(chǎn)值仍有近10%左右的增長(zhǎng)，在PCB總市場(chǎng)中的占有率進(jìn)一步上升，成為PCB行業(yè)中增長(zhǎng)快的子行業(yè)之一。

 

 

 

 

 

 

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來(lái)源： 智能終端提振印制線路板需求 電子產(chǎn)業(yè)鏈將維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)