印刷電路板有望產(chǎn)值續(xù)增 / 龍益云 盡管景氣仍有疑慮，臺(tái)灣印刷電路板協(xié)會(huì)（TPCA）理事長(zhǎng)陳正雄、研調(diào)單位Prismark仍看好今年及未來(lái)仍可成長(zhǎng)，大助力來(lái)自智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)。高密度連接板（HDI）華通計(jì)算機(jī)（2313）、耀華及軟性印刷電路板（FPC）臺(tái)郡、嘉聯(lián)益近兩年?duì)I運(yùn)均明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)或上揚(yáng)。

　　日本專業(yè)研調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark姜旭高博士昨天受邀參與臺(tái)灣印刷電路板際展覽會(huì)（TPCA Show），主講「全球印刷電路板（PCB）市場(chǎng)和技術(shù)展望」，雖然景氣仍有疑慮，他仍認(rèn)為今年全球PCB產(chǎn)值仍可增加約7%，明年成長(zhǎng)幅度仍有4.7%。

　　陳正雄指出，依其他市調(diào)單位預(yù)測(cè)今年全球PCB產(chǎn)值年增5.86%，臺(tái)灣區(qū)3.4%，明年則各成長(zhǎng)4%、2.5%，Prismark預(yù)估還優(yōu)于預(yù)期。

　　　即使對(duì)未來(lái)PCB產(chǎn)值增幅趨緩，但陳正雄、姜旭高也有看法樂觀的產(chǎn)業(yè)，主要就在于平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)，PCB產(chǎn)業(yè)HDI及FPC受惠大。

　　姜旭高也指出，汽車領(lǐng)域也是PCB極具潛力的一環(huán)，其他產(chǎn)業(yè)短期似乎仍未見明顯起色。

　　陳正雄并指出，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈完整，競(jìng)爭(zhēng)力也強(qiáng)，去年兩岸產(chǎn)值就已擠下日本，成為全球「龍頭」。

　　在近兩年TPCA Show展上，HDI、FPC也成為相關(guān)設(shè)備、材料、耗材廠積極爭(zhēng)食的一環(huán)。

　　鉆頭廠尖點(diǎn)科技這次參展就鎖定與智能型手機(jī)相關(guān)集成電路（IC）基板產(chǎn)品，包括芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip ）載板或POP封裝技術(shù)所需要的極小徑鉆頭，并積極取得客戶認(rèn)證。

　　自動(dòng)檢測(cè)（AOI）設(shè)備廠牧德科技表示，今年除對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)如HDI、FPC、集成電路（IC）基板提供「一條龍」AOI設(shè)備，參展也鎖定線路檢查機(jī)、自動(dòng)外觀檢查機(jī)。