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半導(dǎo)體終端產(chǎn)品應(yīng)用面擴(kuò)散的效應(yīng),抵銷筆電、手機(jī)等成長趨緩,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),自2013年起至2018年止,汽車相關(guān)電子成長力道將會(huì)為強(qiáng)勁,年復(fù)合成長率有10.8%,其次是通訊相關(guān)晶片成長率6.8%,工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用也有5.7%,優(yōu)于整體市場(chǎng)年復(fù)合成長率5.5%。
IC Insights針對(duì)未來數(shù)年半導(dǎo)體應(yīng)用做出統(tǒng)計(jì),對(duì)未來4年(至2018年止)半導(dǎo)體終端應(yīng)用包含汽車電子、通訊應(yīng)用、工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用、政府/軍用、消費(fèi)性電子與電腦等6大應(yīng)用的產(chǎn)值成長率進(jìn)行排名,依照年復(fù)合成長率排名,汽車應(yīng)用10.8%表現(xiàn)強(qiáng),其次是通訊6.8%,工業(yè)5.7%、政府4.1%、消費(fèi)性電子4.1%、電腦相關(guān)3.3%。
年復(fù)合成長率達(dá)10.8%
IC Insights表示,至2018年為止,整體IC市場(chǎng)年復(fù)合成長率約5.5%,汽車應(yīng)用成長率10.8%,汽車應(yīng)用成長力道強(qiáng),主要是因過去的基期較低,目前多數(shù)汽車并未大量導(dǎo)入半導(dǎo)體技術(shù),另一個(gè)原因則在于隨著科技持續(xù)進(jìn)步,車廠開始思考導(dǎo)入半導(dǎo)體技術(shù)以提升汽車安全性與行車效率,其中包含通訊技術(shù)、影像紀(jì)錄器,以及各種可輔助駕駛的相關(guān)自動(dòng)化系統(tǒng)。
IC Insights統(tǒng)計(jì),今年整體IC應(yīng)用市場(chǎng)仍以通訊為多數(shù),產(chǎn)值高達(dá)1074億美元,其次是電腦相關(guān)應(yīng)用,產(chǎn)值達(dá)1037億美元,汽車電子相關(guān)僅217億美元,除低于通訊與電腦相關(guān)外,也低于消費(fèi)性電子353億美元,基期相對(duì)偏低,不過產(chǎn)值已較去年成長1%。
來源:未來4年半導(dǎo)體需求汽車電子跑一本文《未來4年半導(dǎo)體需求汽車電子跑一》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[行業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。
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