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解析PCB高速電路板設(shè)計(jì)技術(shù)的方法及技巧

發(fā)布時(shí)間:2016-06-17 08:12:32 分類:資料中心

高速電路設(shè)計(jì)技術(shù)阻抗匹配是指負(fù)載阻抗與激勵(lì)源內(nèi)部阻抗互相適配,并且得到大功率輸出的一種工作狀態(tài)。高速PCB布線時(shí),為了防止信號(hào)的反射,要求線路的阻抗為50Ω。這是個(gè)大約的數(shù)字,一般規(guī)定同軸電纜基帶50Ω,頻帶75Ω,對(duì)絞線則為100Ω,只是取整數(shù)而已,為了匹配方便。 根據(jù)具體的電路分析采用并行AC端接,使用電阻和電容網(wǎng)絡(luò)作為端接阻抗,端接電阻R要小于等于傳輸線阻抗Z0,電容C必須大于100pF,推薦使用0.1UF的多層陶瓷電容。電容有阻低頻、通高頻的作用,因此電阻R不是驅(qū)動(dòng)源的直流負(fù)載,故這種端接方式無(wú)任何直流功耗。
  
  串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí),因電磁耦合對(duì)相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。耦合分為容性耦合和感性耦合,過(guò)大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā),導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工作。根據(jù)串?dāng)_的一些特性,可以歸納出幾種減小串?dāng)_的方法:
  
  1、加大線間距,減小平行長(zhǎng)度,必要時(shí)采用jog 方式布線。
  
  2、高速信號(hào)線在滿足條件的情況下,加入端接匹配可以減小或消除反射,從而減小串?dāng)_。
  
  3、對(duì)于微帶傳輸線和帶狀傳輸線,將走線高度限制在高于地線平面范圍要求以內(nèi),可以顯著減小串?dāng)_。
  
  4、在布線空間允許的條件下,在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線之間插入一條地線,可以起到隔離的作用,從而減小串?dāng)_。傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)由于缺乏高速分析和仿真指導(dǎo),信號(hào)的質(zhì)量無(wú)法得到保證,而且大部分問(wèn)題必須等到制版測(cè)試后才能發(fā)現(xiàn)。這大大降低了設(shè)計(jì)的效率,提高了成本,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下顯然是不利的。于是針對(duì)高速PCB設(shè)計(jì),業(yè)界人士提出了一種新的設(shè)計(jì)思路,成為“自上而下”的設(shè)計(jì)方法,經(jīng)過(guò)多方面的方針分析和優(yōu)化,避免了絕大部分可能產(chǎn)生的問(wèn)題,節(jié)省了大量的時(shí)間,確保滿足工程預(yù)算,產(chǎn)生高質(zhì)量的印制板,避免繁瑣而高耗的測(cè)試檢錯(cuò)等。利用差分線傳輸數(shù)字信號(hào)就是高速數(shù)字電路中控制破壞信號(hào)完整性因素的一項(xiàng)有效措施。在印制電路板(PCB抄板)上的差分線,等效于工作在準(zhǔn)TEM模的差分的微波集成傳輸線對(duì)。其中,位于PCB頂層或底層的差分線等效于耦合微帶線,位于多層PCB內(nèi)層的差分線,等效于寬邊耦合帶狀線。數(shù)字信號(hào)在差分線上傳輸時(shí)是奇模傳輸方式,即正負(fù)兩路信號(hào)的相位差是180,而噪聲以共模的方式在一對(duì)差分線上耦合出現(xiàn),在接受器中正負(fù)兩路的電壓或電流相減,從而可以獲得信號(hào)消除共模噪聲。而差分線對(duì)的低壓幅或電流驅(qū)動(dòng)輸出實(shí)現(xiàn)了高速集成低功耗的要求。
  
  隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,了解信號(hào)完整性理論,進(jìn)而指導(dǎo)和驗(yàn)證高速PCB設(shè)計(jì)是一件刻不容緩的事情。本文總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)可以幫助高速電路PCB設(shè)計(jì)者縮短開發(fā)周期,避免走不必要的彎路,節(jié)省人力物力。設(shè)計(jì)者要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索,不斷積累經(jīng)驗(yàn),結(jié)合新的技術(shù)才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良的高速PCB電路板。

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