pcb業(yè)者因應市場需求強勁，2015年持續(xù)擴充高密度連接板（hdi）與軟板（fpc）產能；市場預期，將帶動相關設備需求未來兩年成長率超越整體產業(yè)平均值，志圣、揚博等商機可期。

        pcb相關設備商分別指出，臺系廠商積極增加高階制程營收貢獻比重，在洽購設備的積極度快速提高，目前訂單能見度已到2015年2季初。

        目前臺系pcb廠商評估客戶需求變化，依產能填滿或經常性滿載的程度，內部個別研擬2015年的產能規(guī)畫。

        據(jù)臺灣電路板協(xié)會與工研院iek新報告顯示，pcb產業(yè)未來六年維持健康成長，年復合成長率（cagr）高則在設備、cagr上看7.8%，超過產業(yè)平均的6%，也驗證相關業(yè)者的看法。