印刷電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產值每年達450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導體行業(yè)，而中的增長速度遠高于行業(yè)平均速度。如今電子產品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構，中兼具成本和市場優(yōu)勢。PCB行業(yè)由于受成本和下游產業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中，在世界范圍內中是具成長性的PCB市場。

　　低端PCB(4層以下)進入壁壘相對不高，競爭比較充分，集中度較低，受下游整機降價的壓力，產品價格經(jīng)常面臨下游廠商壓價的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術、設備、工藝等要求很高，進入壁壘較高，擴產周期較長，在中處于供不應求的狀態(tài)。

　　中PCB廠商產能快速擴張，產值不斷增大，產品向高端發(fā)展，中的PCB廠商還有很大的成長空間。

　　CCL(覆銅板)和下游整機產品隔著PCB板，價格傳遞沒有這么直接，集中度比較高，議價能力比PCB高，但產品用途單一導致對PCB的依賴很強；由于低端產品和特殊的PCB板材的需求，導致成本低、和針對特定細分市場的規(guī)模小廠商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。

　　CCL大廠商推行規(guī)模領先戰(zhàn)略，有較大的擴產動作，強者恒強的格局維持，產能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統(tǒng)淡季，價格戰(zhàn)難以避免。從長期看集中是一種趨勢，但短期利潤損失的陣痛難免。

　　原材料漲價使上游廠商毛利豐厚，加上中政府加強對環(huán)境的保護，加速了下游行業(yè)的整合，提高進入門檻，迫使競爭力弱的企業(yè)退出行業(yè)。

　　PCB的發(fā)展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產，電子紗產業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠in-house趨勢。電子布的生產規(guī)模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

　　技術創(chuàng)新能力、新興產業(yè)需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲取高額利潤的關鍵。

　　一、PCB的產業(yè)鏈和競爭力分析

　　(一) PCB產業(yè)鏈分析

　　印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。印刷電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。
玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。

　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響大，近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中內地的產能占到全球的70%左右。上下游的關系為營運關鍵，一臺織布機的價格為10-15萬，一般為100多臺可正常生產，但后續(xù)的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級，織布的產能擴充容易，比較靈活。

　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業(yè)，當覆銅板行業(yè)不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔產業(yè)的高技術壁壘導致內供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。

　　覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環(huán)氧樹脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規(guī)模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅動的周期性行業(yè)，在上下游產業(yè)鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一，只能賣給PCB廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。

　　PCB：相對于上下游產業(yè)，PCB行業(yè)特征決定其產業(yè)集中度并不高；在激烈市場競爭環(huán)境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業(yè)才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產業(yè)巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產品供過于求。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動力密集的行業(yè)，對管理和技術的要求也比較高，往往成為產能擴充的瓶頸。
二)PCB產業(yè)競爭力分析

　　目前，全球PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業(yè)中比重大的產業(yè)，產值規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業(yè)中的獨特地位，也是當代電子元件業(yè)中活躍的產業(yè)，印制電路板在整個電子元件產值中的比例呈現(xiàn)加重趨勢，因為隨整機產品品種結構的調整，印制電路板在單臺終產品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復雜度的提高，在整機成本中的PCB價值比重反而有所增加，是電子元件產業(yè)發(fā)展的主要支柱。在電子元件產業(yè)中，PCB產業(yè)的產量規(guī)模僅處于半導體產業(yè)，隨著PCB應用領域的不斷擴大，其重要性還在進一步提高。

　　我們選取了3家上市公司的數(shù)據(jù)作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產品的生產和銷售，為了可比性，我們重點比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業(yè)的情況粗略推斷，PCB 行業(yè)的平均毛利約在20%左右。

　　1.競爭對手

　　同業(yè)之間的競爭比較激烈：行業(yè)內的企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)有企業(yè)主導，內企業(yè)處于資金和技術劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰(zhàn)越演越烈。

　　一個行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競爭激烈程度。目前內印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多，市場集中度低，反映出來的情況是：生產規(guī)模難以擴大，受原材料供應制約等等。

　　2.替代品

　　印刷電路板在大量電子產品中得到廣泛的應用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發(fā)生重大的改變：即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機構開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。

　　愛普生發(fā)明的“噴墨技術”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。與傳統(tǒng)的“照相平板技術”相比，基于噴墨技術的電路板生產工藝有著諸多優(yōu)勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產生廢液；生產步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產，以及多層結構生產的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術的整個處理流程是一個環(huán)保、低環(huán)境負荷的生產過程。
限于成本，這種電路板目前還遠不能量產；但在環(huán)保問題日益嚴重情況下，這是一種發(fā)展趨勢。

　　3.潛在進入者

　　整機裝配廠家增加in house布局以降低成本。

　　東南亞地區(qū)的崛起：由于人工和環(huán)境的成本比中更低，已經(jīng)吸引了很多外資到那里投資；特別是印度，本身市場有很大的PCB需求，低端產品如單、雙面的PCB進入成本低，投資少，手工作坊以低成本運作也能夠生存。

　　4.供應商的力量

　　受上游原材料價格上升的影響，供應商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應商的集中度比較高，議價能力比較強。

　　覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產品是PCB生產所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來，由于石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。

　　覆銅板占整個PCB生產成本約40%，對PCB的成本影響大，規(guī)模大的PCB公司會于覆銅板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響。

　　可見目前PCB行業(yè)競爭激烈，PCB產業(yè)面對的威脅和挑戰(zhàn)持續(xù)存在，行業(yè)吸引力一般。

　　二、中PCB行業(yè)現(xiàn)狀分析

　　從統(tǒng)計的角度來看，PCB行業(yè)目前十分繁榮，但實際上遇到較多的困難。一方面，發(fā)達家產業(yè)的轉移造就繁榮，水平提升；另一面，到達階段頂點之后，發(fā)展帶來的問題顯現(xiàn)，制約前進的空間，勞動力、水電、環(huán)境等資本不再廉價。

　　電子產品進入微利時代，價格戰(zhàn)改變了供應鏈，亞洲家中，中兼具成本和市場優(yōu)勢。

　　PCB行業(yè)由于受成本和下游產業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中。

　　中增長的趨勢分析：下游產品的需求推動產業(yè)本身的發(fā)展，產業(yè)從發(fā)達家轉移到中，但中政府出于對環(huán)境保護的考慮，限制4層以下的低端產品，鼓勵HDI等高端產品，這些因素共同作用，促進PCB向高端產品發(fā)展。
(一)中PCB產值分析

　　世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過2000-2002年的衰退之后，2003年出現(xiàn)了全面的復蘇。全世界2002年PCB總產值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭，業(yè)內分析人士認為整個世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中的發(fā)展迎來了一個新的高峰，而且這個高峰將會持續(xù)到2010年。

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計和預測，印刷電路板產品之全球產值于2006-2010年期間將由約420億美元增至約537億美元，平均復合年增長率約為6.3%。

　　產業(yè)轉移成就中PCB產業(yè)大，重要的動力來源于成本和應用產業(yè)鏈兩方面。

　　在成本優(yōu)勢方面，中在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢，雖然在主要原材料的還需要進口，但替代進口的產品逐漸增多。

　　下游產業(yè)在中的蓬勃發(fā)展，全球整機制造轉移中，提供了巨大的市場需求空間。是各種電子產品主要配套產品，產業(yè)鏈涉及到電子產品方方面面，無論是消費類家電產品和工業(yè)類整機，如計算機、通信設備、汽車，以及防工業(yè)均離不開PCB。

　　中由于下游產業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭為強勁的區(qū)域。我于2003年首度超越美，成為世界二大PCB生產，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中已經(jīng)取代日本，成為全球產值大的PCB生產基地，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。2000-2006年內地PCB市場規(guī)模年增率平均達20%，遠遠超過其他主要生產。展望未來，在各外資競相加碼擴產下，預估2007年內地PCB市場規(guī)?？赏砷L17%，全球市占率超過25%。

　　(二)中PCB產能分析

　　由于全方位策略布局的考慮，各主要PCB生產產商在中建立產能，中已成為全球大的PCB供應地。近1-2年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關廠，將訂單轉移到中，這直接促使中PCB產能在近年來數(shù)量持續(xù)增長。多家PCB廠商由于滿手訂單，生產線已全部滿載，迫于訂單壓力，各PCB廠便開始積極擴充產能，近年來那么多家PCB廠不約而同進行擴產，確實罕見，基本上中吸納了全球新增的產能。除了大廠商擴大產能，為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴大產能。各主要廠商擴產情況見下圖表。
(三)中PCB產品結構分析

　　印制電路板的規(guī)格比較復雜，產品種類多，一般可以按照PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來分類。按層數(shù)可區(qū)分為：單面板、雙面板和多層板；按柔軟度可區(qū)分為剛性印制電路板和柔性印制電路板；按材質則可區(qū)分為如下圖表所示幾個類別。

　　從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期“導入期—成長期—成熟期—衰退期”等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產值比例逐漸減少，發(fā)達家和地區(qū)如日本、韓和我臺灣在本土已經(jīng)很少生產該類產品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。

　　常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產技術；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產，屬于成長期的產品，但由于其具有比剛性板更適應于數(shù)碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。

　　IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產業(yè)發(fā)達家如日本、韓比較成熟，但在內還處于技術探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產。這是因為我的IC業(yè)還很不發(fā)達，但隨著跨電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構遷到中，以及中自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發(fā)展方向。

　　中的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%，其中比重越5成的多層板占大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn)，產值成長低于預期。HDI板在大廠持續(xù)擴充產能的情況下，2005年的產值大幅成長達4成之多，比重達到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。

　　中PCB生產企業(yè)約有600家，加上設備和材料廠商共約有1000家。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、生產技術、產量產值都是三資企業(yè)強于一般有企業(yè)和集體企業(yè)。中的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)，這也是PCB行業(yè)的對水的需求量較大有關，這些地區(qū)的水資源相對豐富，長江三角洲和珠海三角洲相加，達到全總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產品是中PCB主流應用領域，比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴產情況下，手機板19。3%居首位，市場規(guī)模小的光電板市場多由日、臺商主導，其中臺商的重心為硬板，日本商人主要供應軟板。

　　高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點。為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。

　　整個市場呈現(xiàn)將2個特點：一是隨著數(shù)碼產品的走俏，撓性板年增長率達5成以上，成為市場焦點；二是隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。

　　其中引人注目的熱點是手機板和汽車板市場。

　　1、中手機板市場持續(xù)強勁上揚

　　中手機板市場在全球各大手機廠商布局中內地的趨勢下，近幾年不論于市場需求或生產市場都快速發(fā)展。

　　中手機市場，在用戶突破4億大關、普及率將由2004年的25.9%成長為2005年的30%，已自成為一巨大市場體系，成為全球手機產業(yè)重要的發(fā)展區(qū)域。預計2006-2007年期間出貨量將達到全球生產比重的4成以上。

　　在輕薄短小、多功能化的趨勢下，手機對高階HDI板需求加溫，2005年全球手機用硬板市場隨手機市場需求增長15.1%；至于手機用軟板則趨于多元化發(fā)展，高階手機采用多層軟板比重上升、轉折機構用軟板逐漸低層化、低階手機在設計上減少軟板用量。

　　中手機板市場在廣大內需市場與降低生產成本等因素吸引下，際大廠紛紛將生產基地移往大陸。

　　在手機板產業(yè)中，供應商必須具備相當?shù)漠a能，際大廠才可能持續(xù)下單，否則一旦出現(xiàn)熱買的機種，將會出現(xiàn)措手不及的情況。目前全球手機板主要供應商多集中在亞洲地區(qū)，尤其是中。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，臺商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯(lián)益等，韓商Samsung E-M、LG等。

　　在市場需求的吸引下，包括臺、日、美等一線手機板大廠均前往設廠，近年來持續(xù)拓展中廠HDI手機板及手機用軟板產能，甚至提升產品技術層級。
　2、中汽車電子市場發(fā)展迅速

　　中汽車產業(yè)的發(fā)展為汽車電子產品提供了應用市場，中汽車電子產品市場與汽車產業(yè)同樣保持著高速增長的態(tài)勢。2005年中汽車電子產品市場規(guī)模達到624.3億元，與2004年相比，市場增長達36.3%。

　　根據(jù)市調機構Strategy Analytics預測及資料顯示，汽車電子市場將從2003年的139億美元增長到2008年的215億美元，平均增長率為9.2%，2004-2009年整體車用電子市場規(guī)模的年復合增長率將變成7.4%。亞洲市場特別是中汽車的增長，更可望帶來更大的增長空間。業(yè)界相關廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場大餅。

　　汽車用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類。近幾年，全球汽車出貨量約維持在4%-5%之成長率，帶動汽車板市場穩(wěn)定成長，加上汽車電子化快速發(fā)展，對高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車板需求呈欣欣向榮之勢。全球汽車市場中，中市場可謂明星之地，為眾所矚目的焦點，相較全球成長率，中近幾年約維持15%-20%成長率，中汽車板市場已經(jīng)是兵家必爭之地。

　　中生產汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠商汽車板營收穩(wěn)定，且有持續(xù)成長之勢。2005年以來，隨著汽車電子的飛速發(fā)展，訂單應接不暇，各大汽車板生產商紛紛進行擴產，同時加大研發(fā)力度，搶占新興的中汽車電子的高地。

　　優(yōu)勢：

　　產業(yè)政策的扶持

　　我民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產業(yè)。

　　根據(jù)我信息產業(yè)部《信息產業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環(huán)保印刷線路板技術)是我電子信息產業(yè)未來5-15年重點發(fā)展的15個領域之一。

　　下游產業(yè)的持續(xù)快速增長

　　我信息電子產業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網(wǎng)絡設備的大量需求。根據(jù)中信息產業(yè)部的預測，2006和2007年中大陸電信固定資產投資規(guī)模增長率將分別達到10.53%、14.29%。
勞動力成本優(yōu)勢，制造業(yè)向中的轉移

　　目前，由于亞洲各在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中轉移。中具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及設備制造商將工廠設立在中大陸，并由此帶動相關產業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業(yè)前景看好。

　　完整的產業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟

　　劣勢：

　　產品同質性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱
　　激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。
　　本土企業(yè)產品規(guī)模結構和關鍵技術不足
　　中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品
　　沒有被際接受的工業(yè)標準
　　缺少自己和公認的品牌
　　對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)
　　高級設備、技術多掌握在外資企業(yè)中
　　沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場
　　廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標準

　　機會：
　　下游需求帶來發(fā)展動力
　　美、歐洲等主要生產減產或產品結構調整帶來的市場空間
　　際產業(yè)轉移帶來新的技術和管理
　　近年來電子信息產業(yè)高速發(fā)展，出口增長40-45%之間，PCB產業(yè)卻落后于整體電子信息產業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業(yè)還有很大的發(fā)展空間
　　各廠商要尋找高毛利的細分市場、產品，轉型到高階產品，以軟板、軟硬結合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內存板、內存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會
威脅：
　　原材料和能源價格上漲的壓力
　　印刷電路板生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產企業(yè)帶來一定的成本壓力。
　　下游產業(yè)的價格壓力
　　目前我印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個廠商的規(guī)模不大，定價能力有限。而隨著下游產業(yè)產能的擴張和競爭的加劇，下游產業(yè)中的價格競爭日益激烈，控制產品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價格提高的障礙較大。
人民幣升值風險：影響出口，影響以外訂單為主的企業(yè)
　　行業(yè)過剩供給，需要進一步整合風險
　　解決環(huán)保問題與ROHS標準
　　3G牌照遲遲不發(fā)
　　原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業(yè)一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業(yè)層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)有企業(yè)主導，內企業(yè)處于資金和技術劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰(zhàn)越演越烈
　　中政府嚴格制定和執(zhí)行有關污染整治條例，涉及到PCB產業(yè)，不許新建和擴建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很嚴
　　工人工資水平上升很快

　　(七)中PCB周期性分析和預測

　　PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但現(xiàn)在產品多元化。不會因為一兩個電子產品產銷不旺，造成整個市場下滑。

　　印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟波動。上世紀90年代以來，我印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長。

　　2001年至2002年，受世界經(jīng)濟增長放緩等因素的影響，我印刷電路板行業(yè)的增長速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產值同比增長不足5%。

　　2003年以后，隨著全球經(jīng)濟的復蘇以及新興電子產品的出現(xiàn)和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我印刷電路板行業(yè)的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我印刷電路板行業(yè)產值同比增長約31.4%。
2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中的增長還可以靠發(fā)達家的產能轉移來實現(xiàn)。

　　近幾年中玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中玻纖工業(yè)已徹底打破了外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現(xiàn)了有中特色的自主知識產權的成套技術與裝備產化的總體戰(zhàn)略目標，從而帶動了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

　　近2年中的池窯數(shù)量、產能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產能也以相應速度發(fā)展。中的電子玻纖行業(yè)瞄準世界先進水平，發(fā)展無堿池窯拉絲先進生產力，建設高水平無堿池窯拉絲生產線及玻纖制品生產線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產能力，產品標準實現(xiàn)與際產品標準接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中玻纖行業(yè)生產技術的升級換代，產設備的自主創(chuàng)新，推動著玻纖產業(yè)的高速增長。

　　覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%，現(xiàn)在發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。

　　目前我大陸使用的覆銅板生產廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個規(guī)格，極薄型電子布由1078和106等2個規(guī)格。因此電子布生產廠家加速研制開發(fā)薄型電子布是當務之急。

　　四、覆銅板市場情況

　　(一)全球覆銅板的增長趨緩

　　銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)為印刷電路板的主要材料，依層數(shù)的不同，占PCB原料成本比重50%-70%之間，其制造系將補強材料(玻纖布、絕緣紙等)加上含浸樹脂(環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞酰胺樹脂...)，經(jīng)裁片后再于單面或雙面附加銅箔，經(jīng)過熱壓成型成為銅箔基板。

　　銅箔基板依不同材料而區(qū)分為各種不同特性的基板，主要有紙質基板、復合基板、以及玻纖環(huán)氧基板。紙質基板強度較差，為低階的產品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹脂，亦使用于民生家電用品。

2006年比2000年累計增長了4倍，2002年以后，中覆銅板工業(yè)與全球覆銅板工業(yè)萎縮相反，獲得了令人難以想像的發(fā)展。正是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，加上延續(xù)至02、03年的不景氣，才令到外的印制線路板工業(yè)加速了向中的轉移，隨著訂單轉移到中，令中產覆銅板的需求大增。由于競爭激烈，中成了全球印制線路板和覆銅板工業(yè)的投資首選地，而02、03年的不景氣恰恰推動了外企業(yè)大量進入中，同時也推動了在中設廠的企業(yè)大肆擴產。這一輪的投資的結果直接促成了04、05年的跳躍發(fā)展，從而使中成為了世界大的線路板和覆銅板制造地，完成了一次全球性的覆銅板工業(yè)布局的調整。

　　這個格局的形成推動了行業(yè)的發(fā)展。

　　(三)覆銅板的材料成本構成

　　玻纖環(huán)氧基板以環(huán)氧樹脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數(shù)種，其中FR-4為銅箔基板產業(yè)中產量與需求量大宗者，F(xiàn)R-4基板普遍應用在計算機零組件及周邊配備，例如主板、硬盤機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工制成。

　　以普通的TG4mil芯板(薄板)為例：
　　原材料占比80%，水電及其他、人工、折舊分別為8%、8%、4%；細分原材料構成，銅箔占生產成本63%，玻布占生產成本10%，樹脂占生產成本7%。可見原材料漲價特別是銅漲價對覆銅板的影響很大。

　　從2006初，原材料銅漲價明顯，已嚴重影響到銅箔和覆銅板的盈利，從而影響整個PCB的產業(yè)鏈，導致下游企業(yè)的投資熱情減退。企業(yè)開始考慮從專業(yè)化向垂直一體化發(fā)展，降低原材料成本上升風險。

　　(四)覆銅板的發(fā)展趨勢

　　由于全球主要PCB制造商紛紛在中設廠，所產生的產業(yè)群聚效應為我PCB上下游制造商帶來了發(fā)展良機。覆銅板是印制線路板的電路承載基礎，而印制線路板是絕大多數(shù)電子產品不可缺少的主要部件。

　　覆銅板的生產越來越趨于集中化，覆銅板產業(yè)大者恒大的趨勢明顯，各大覆銅板廠商均推行規(guī)模領先戰(zhàn)略，產能增加迅速，甚至將超過PCB的增長速度，但微利化卻是不可避免的趨勢。

　　綜合中臺灣和大陸的主要覆銅板生產廠商產能擴充情況，預計07年全球產能增長率達23.67%，而中產能增長率高達近30%。即便用PCB產值增長率來代替覆銅板產值增長率，其產能擴充仍將遠遠高于需求增長情況。因此，盡管從目前來說覆銅板行業(yè)會保持較穩(wěn)定增長，但大規(guī)模的擴張有可能面臨產能過剩引發(fā)的行業(yè)衰退。
CCL的集中度相比外比較低，但和PCB相比，還是有集中度比較高。在全球主要的覆銅板生產企業(yè)中，前10名公司中有8家均是以外為主要生產制造地的，只有2家企業(yè)是以中為生產制造地的。在這些企業(yè)中，日本占3家、歐美占2家、臺灣占2家、韓占1家，尤其是在日本、美、歐洲、韓，其1-2家公司即占了其整個家和地區(qū)的主要銷量的50%以上，顯示出很強的集約性，相比較而言在我則是由近113家企業(yè)在生產覆銅板，平均一間企業(yè)占全球份額不到0.3%。

　　中一方面是覆銅板制造大，擁有世界多的覆銅板制造企業(yè)，但另一方面也暴露出配套不足、技術簿弱和成本上升的壓力，企業(yè)因產品結構不同、技術含量的不同造成的差異。

　　目前中覆銅板工業(yè)是：量雖大但價值低，行業(yè)強而企業(yè)弱，這就為覆銅板企業(yè)提供了發(fā)展和整合的機會。

　　五、PCB行業(yè)里面的股票投資價值

　　PCB行業(yè)隨著下游消費類電子的增長，周期性已經(jīng)變得不是很明顯，現(xiàn)在行業(yè)發(fā)展速度放緩，給行業(yè)一個整合的機會。在強者恒強的背景下，那些有競爭力的公司能夠取得比行業(yè)平均更高的毛利率，取得更快的發(fā)展。