smt是目前流行于電子組裝行業(yè)的一種工藝和技術(shù)，其又被稱為表面貼裝技術(shù)，通過smt技術(shù)可以滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化的要求，為了達(dá)到smt技術(shù)的高精密、輕重量、小面積的優(yōu)勢(shì)，除了對(duì)貼裝工藝的高要求外，也對(duì)貼片元器件有著更高的要求，那么對(duì)于貼片元器件有什么要求呢？

矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件是主要的smt表面貼裝元件，而二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件等則是主要的表面貼裝器件。那么對(duì)這些元器件的要求有哪些呢？



一、形狀：元器件形狀標(biāo)準(zhǔn)，便與定位，適合自動(dòng)化組裝。



二、尺寸：元器件尺寸標(biāo)準(zhǔn)，貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。



三、電學(xué)性能：元器件的電學(xué)性能需要符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。其機(jī)械強(qiáng)度應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。



四、耐熱性能：元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊，不易燒壞。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。



五、材料性質(zhì)：元器件外部引出端的位置和材料性質(zhì)應(yīng)有利于自動(dòng)化焊接工藝，且外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。



以上就是關(guān)于smt貼片加工對(duì)于貼片元器件的要求，在選擇合適的貼片元器件后，一個(gè)合格的smt貼片加工廠，更是重中之重，緯亞科技?xì)g迎您前來咨詢了解。