隨著產(chǎn)業(yè)需求不斷變化，PCB應用需求也跟著一同改變，尤其是電子產(chǎn)品朝輕薄短小方向演進，終端大宗應用的電子電路載板體積越來越小，取而代之的是更高精密度的智能行動裝置，PCB需求亦朝向更先進多元的方向移動…

 

　　據(jù)ITIS市調(diào)信息指出，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)在2012、2013呈現(xiàn)緩微幅成長，2013年產(chǎn)值達新臺幣4,057億元水平，年度成長趨緩已形成關鍵警訊。綜觀臺灣PCB產(chǎn)品使用比重可以發(fā)現(xiàn)，以市場信息顯示計算機與通訊產(chǎn)品占PCB應用達50%以上，由于際大型品牌計算機、通訊產(chǎn)品市占表現(xiàn)不佳，連帶沖擊臺灣PCB產(chǎn)業(yè)，PCB業(yè)者必須針對未來市場與相關先進應用提早布局。

 

2014年穿戴式應用產(chǎn)品將持續(xù)暴增，圖為Apple發(fā)表之Apple Watch產(chǎn)品。Apple

 

　　智能眼鏡產(chǎn)品體積小，可使用的電路載板空間相對有限，需使用軟性電路板連接傳感器與其他關鍵零組件。Google

    全球PC/NB需求趨緩 商業(yè)換機需求挹注

 

 　　另檢視臺灣電路板協(xié)會(TPCA)每半年針對業(yè)界高階主管、專業(yè)人士進行的問卷結果，以2014上半年問卷調(diào)查公布結果內(nèi)容觀察，即便2013年三季全球PC銷售表現(xiàn)不如預期，雖全球PC銷售量降至2008年以來低水平，但在IDC Japan報告卻顯示，即便PC在整體消費性市場需求呈現(xiàn)下滑，商業(yè)應用市場受Microsoft Windows XP系統(tǒng)將于2014年4月結束支持服務影響，反而為日本企業(yè)刺激了一波商用PC換機熱潮，同步帶動整體商用PC市場出貨量。

 

　　2013年度PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受終端產(chǎn)品市場表現(xiàn)影響，平板計算機、智能手機行動設備市場需求強勁，即便PC廠商面臨出貨量持續(xù)下滑，但在2013年下半年NB廠競推變形平板計算機產(chǎn)品搶食平板計算機市場，有效推升銷售表現(xiàn)低迷的常規(guī)NB設備市場銷量。

 

　　可穿戴式設備熱門 軟板應用需求增

 

　　而現(xiàn)有PCB應用市場大宗仍以計算機、通訊產(chǎn)品為主，在全球大型計算機、通訊業(yè)者市占表現(xiàn)不佳，連帶直接沖擊PCB用量與營收，而資通訊產(chǎn)品成長趨緩、整體市場PCB需求下滑，PCB產(chǎn)業(yè)如何永續(xù)發(fā)展成為亟需突破的重要關鍵，檢視目前市場電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，會發(fā)現(xiàn)資通訊產(chǎn)品仍持續(xù)朝輕量與薄化方向發(fā)展，電子終端設備除智能化進展外，也持續(xù)朝可穿戴式應用的極端微縮方向整合。

 

　　2013年可以說是穿戴式設備概念醞釀與碰撞的一年，從智慧手環(huán)、智慧眼鏡甚至智慧手表各種可穿戴式設備如雨后春筍推出，相關產(chǎn)品從群眾幕資、新創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，或是突破以往資通訊廠商角度，由運動或非IT業(yè)者橫向整合推出新穎概念商品，原有概念性的產(chǎn)品在經(jīng)過數(shù)年概念與實用性碰撞后，2014年在可穿戴式應用產(chǎn)品漸日趨成熟，成為推進資通訊產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)成長的重要推力。

 

　　智能終端高度微縮整合

 

　　綜觀2014年的市場PCB應用趨勢，由于市場桌面計算機、筆記本電腦用量萎縮，終端銷售狀況以智能手機、平板計算機市場表現(xiàn)較為亮眼，而PCB的使用量因產(chǎn)品樣態(tài)不同而持續(xù)減少，朝薄型化、高密度、多層板方向整合，也因為終端智能設備持續(xù)微縮產(chǎn)品尺寸，軟性電路板需求用量亦正向提升。

 

　　加上平板計算機、智能手機使用嵌入式處理器平臺，持續(xù)朝SoC化高度整合方向發(fā)展，通用處理器整合內(nèi)存、儲存組件、通訊功能等核心應用單元，也讓電子電路載板的需求大幅壓縮，電子電路微縮化后取而代之的則是針對終端產(chǎn)品薄化、輕量化需求精進的軟性電路板的用量持續(xù)增加。

 

　　穿戴設備2014將爆巨量 相關產(chǎn)品需求可期

 

　　相同的狀況也出現(xiàn)在2014年開始出現(xiàn)暴量的穿戴式應用產(chǎn)品熱潮，以智能手環(huán)產(chǎn)品為例，在智能手環(huán)產(chǎn)品使用設計中，主要是用以恒時紀錄配戴者的全日動態(tài)，透過MCU搭配MEMS傳感器擷取用戶的整日活動紀錄，在穿戴式產(chǎn)品的硬件架構由MCU(低位)搭配MEMS傳感器整合，同時附加低功耗藍牙無線通信與電池模塊，電子電路布局相對簡單，為了與穿戴配飾造型設計或是運動應用整合，可撓性高的軟式電路板反而是穿戴應用首選，相同的狀況也出現(xiàn)在Google發(fā)展的Google Glass智能眼鏡產(chǎn)品，由于產(chǎn)品的可用空間構型相對狹小，使用集成電路封裝制程整合電子電路、搭配軟式電路板整合連接器、觸控模塊或是關鍵傳感器，已是主流穿戴式應用常見設計方向。

 

　　有別于日趨量縮的桌面計算機、筆記本電腦PCB用量，特殊PCB用量也正持續(xù)增加中，相關應用亦不容小覷，例如在汽車電子化、節(jié)能車/智能車整合趨勢下，汽車導入使用的ECU用量與電子化電裝品需求持續(xù)增加，不僅帶動汽車電子市場正向發(fā)展，同時也增加了車用PCB市場需求，同時也是節(jié)能概念下的LED照明應用，由于終端LED照明球泡燈、燈板等市場需求增加，也連帶提升了對應PCB電路載板的應用需求，而汽車電子、LED照明應用特殊需求的PCB用量，也帶動了PCB市場動能，在資通訊產(chǎn)品朝微型化方向發(fā)展PCB用量越來越少狀況下，稍稍補足PC/NB市場需求用量趨緩的現(xiàn)況。

 

　　關注未來產(chǎn)品 創(chuàng)高附加價值應用

 

　　但PCB市場長期看來，要靠平板計算機、智能手機或是穿戴式應用需求來提振市場用量的動能有限，除相關產(chǎn)品在電子電路的高度整合與微縮產(chǎn)品構型趨勢下，PCB的用量越來越少，雖帶動高效益的軟式電路板用量，但對常規(guī)PCB需求用量幫助不大，PCB市場巨幅成長狀況應機會不大，反而是著眼未來產(chǎn)品、新穎應用創(chuàng)造高附加價值應用機會較大。

 

　　不只是穿戴式應用、進階智能手持設備帶動的高精密度多層板或是集成電路整合封裝方案值得期待外，相關微型化資通訊設備帶動的軟式電路板需求日益暢旺，而衍生如醫(yī)療電子、創(chuàng)新應用領域雖然市場應用量并不大，但相關特殊應用具較高含金量，附加價值也較一般PCB或軟式電路板更高，也是未來PCB業(yè)者可以持續(xù)關注的方向。

 

　　

來源：PCB需求多元化發(fā)展 商業(yè)換機業(yè)者強攻新興市場