臺郡科技跨入高階軟性印刷電路板發(fā)酵，去年首度賺逾一個資本額，2月17日表示本季底動土興建下世代技術新廠，預計明年初投產(chǎn)，滿足到2018年所需產(chǎn)能。 

　　臺郡表示，為興建毗鄰高雄廠鄰近的新廠房、購買機器設備，擬發(fā)行2～2.75年期的內4次無擔保轉換公司債，上限16億元新臺幣，將以詢價圈購方式對外公開承銷。 

　　臺郡這次籌資僅鎖定不沖刺營業(yè)額的高階軟性印刷電路板（FPC），新廠就在高雄市總部旁，經(jīng)營策略明顯轉向，董事長鄭明智說：“未來要做強，不做大。” 

　　臺郡在打入蘋果FPC供應鏈后，是近幾年籌資頻率高的上市柜印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈，過去多用在轉投資smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇昆山廠、發(fā)展FPC組裝加工（Assembly），營收、獲利也明顯墊高，昨日股價下跌0.5元新臺幣、0.6％，收盤價82.2元新臺幣，穩(wěn)坐PCB產(chǎn)業(yè)鏈「股王」。 

　　臺郡董事會通過去年財務報表，營收181億元新臺幣，毛利率26.55％，稅后純益27.59億元新臺幣，每股稅后純益10.83元新臺幣；營收、稅后純益及每股稅后純益創(chuàng)歷史新高。