射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無(wú)數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動(dòng)時(shí)間等等諸多因素的變化，都能說(shuō)明電路板布局在一款成功設(shè)計(jì)中的重要性。
　　本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現(xiàn)的PCB布局問(wèn)題、原因及其影響。
　　

 
　　其中大多數(shù)問(wèn)題源于少數(shù)幾個(gè)常見(jiàn)原因，我們將對(duì)此逐一討論。
電感方向
 
　　當(dāng)兩個(gè)電感(甚至是兩條PCB走線(xiàn))彼此靠近時(shí)，將會(huì)產(chǎn)生互感。一個(gè)電路中的電流所產(chǎn)生的磁場(chǎng)會(huì)對(duì)二個(gè)電路中的電流產(chǎn)生激勵(lì)(圖1)。這一過(guò)程與變壓器初級(jí)、次級(jí)線(xiàn)圈之間的相互影響類(lèi)似。當(dāng)兩個(gè)電流通過(guò)磁場(chǎng)相互作用時(shí)，所產(chǎn)生的電壓由互感LM決定：
　　

 
　　式中，YB是向電路B注入的誤差電壓，IA是在電路A作用的電流1。LM對(duì)電路間距、電感環(huán)路面積(即磁通量)以及環(huán)路方向非常敏感。因此，緊湊的電路布局和降低耦合之間的佳平衡是正確排列所有電感的方向。
　　

 
　　圖1.由磁力線(xiàn)可以看出互感與電感排列方向有關(guān)
　　對(duì)電路B的方向進(jìn)行調(diào)整，使其電流環(huán)路平行于電路A的磁力線(xiàn)。為達(dá)到這一目的，盡量使電感互相垂直，請(qǐng)參考低功率FSK超外差接收機(jī)評(píng)估(EV)板(MAX7042EVKIT)的電路布局(圖2)。該電路板上的三個(gè)電感(L3、L1和L2)距離非常近，將其方向排列為0°、45°和90°，有助于降低彼此之間的互感。
　　

 
　　圖2.圖中所示為兩種不同的PCB布局，其中一種布局的元件排列方向不合理(L1和L3)，另一種的方向排列則更為合適。
　　綜上所述，應(yīng)遵循以下原則：
　　電感間距應(yīng)盡可能遠(yuǎn)。
　　電感排列方向成直角，使電感之間的串?dāng)_降至小。
　　引線(xiàn)耦合
　　如同電感排列方向會(huì)影響磁場(chǎng)耦合一樣，如果引線(xiàn)彼此過(guò)于靠近，也會(huì)影響耦合。這種布局問(wèn)題也會(huì)產(chǎn)生所謂的互感。RF電路關(guān)心問(wèn)題之一即為系統(tǒng)敏感部件的走線(xiàn)，例如輸入匹配網(wǎng)絡(luò)、接收器的諧振槽路、發(fā)送器的天線(xiàn)匹配網(wǎng)絡(luò)等。
　　返回電流通路須盡可能靠近主電流通道，將輻射磁場(chǎng)降至小。這種布局有助于減小電流環(huán)路面積。返回電流的理想低阻通路通常是引線(xiàn)下方的接地區(qū)域—將環(huán)路面積有效限制在電介質(zhì)厚度乘以引線(xiàn)長(zhǎng)度的區(qū)域。但是，如果接地區(qū)域被分割開(kāi)，則會(huì)增大環(huán)路面積(圖3)。對(duì)于穿過(guò)分割區(qū)域的引線(xiàn)，返回電流將被強(qiáng)制通過(guò)高阻通路，大大提高了電流環(huán)路面積。這種布局還使電路引線(xiàn)更容易受互感的影響。
　　

 
　　圖3.完整的大面積接地有助于改善系統(tǒng)性能
　　對(duì)于一個(gè)實(shí)際電感，引線(xiàn)方向?qū)Υ艌?chǎng)耦合的影響也很大。如果敏感電路的引線(xiàn)必須彼此靠近，好將引線(xiàn)方向垂直排列，以降低耦合(圖4)。如果無(wú)法做到垂直排列，則可考慮使用保護(hù)線(xiàn)。關(guān)于保護(hù)線(xiàn)的設(shè)計(jì)，請(qǐng)參考以下接地與填充處理部分。
　　

 
　　圖4.類(lèi)似于圖1，表示可能存在的磁力線(xiàn)耦合。
　　綜上所述，布板時(shí)應(yīng)遵循以下原則：
　　引線(xiàn)下方應(yīng)保證完整接地。
　　敏感引線(xiàn)應(yīng)垂直排列。
　　如果引線(xiàn)必須平行排列，須確保足夠的間距或采用保護(hù)線(xiàn)。
　　接地過(guò)孔
　　RF電路布局的主要問(wèn)題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯(lián)。引線(xiàn)覆銅層較薄，則等效于電感線(xiàn)，并與鄰近的其它引線(xiàn)形成分布電容。引線(xiàn)穿過(guò)過(guò)孔時(shí)，也會(huì)表現(xiàn)出電感和電容特性。
　　過(guò)孔電容主要源于過(guò)孔焊盤(pán)側(cè)的覆銅與地層覆銅之間構(gòu)成的電容，它們之間由一個(gè)相當(dāng)小的圓環(huán)隔開(kāi)。另外一個(gè)影響源于金屬過(guò)孔本身的圓柱。寄生電容的影響一般較小，通常只會(huì)造成高速數(shù)字信號(hào)的邊沿變差(本文不對(duì)此加以討論)。
　　過(guò)孔的大影響是相應(yīng)的互聯(lián)方式所引起的寄生電感。因?yàn)镽FPCB設(shè)計(jì)中，大多數(shù)金屬過(guò)孔尺寸與集總元件的尺寸相同，可利用簡(jiǎn)單的公式估算電路過(guò)孔的影響(圖5)：
　　

 
　　式中，LVIA為過(guò)孔的集總電感;h為過(guò)孔高度，單位為英寸;d為過(guò)孔直徑，單位為英寸2。
　　

 
　　圖5.PCB橫截面用于估算寄生影響的過(guò)孔結(jié)構(gòu)
　　寄生電感往往對(duì)旁路電容的連接影響很大。理想的旁路電容在電源層與地層之間提供高頻短路，但是，非理想過(guò)孔則會(huì)影響地層和電源層之間的低感通路。典型的PCB過(guò)孔(d=10mil、h=62.5mil)大約等效于一個(gè)1.34nH電感。給定ISM-RF產(chǎn)品的特定工作頻率，過(guò)孔會(huì)對(duì)敏感電路(例如，諧振槽路、濾波器以及匹配網(wǎng)絡(luò)等)造成不良影響。
　　如果敏感電路共用過(guò)孔，例如π型網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)臂，則會(huì)產(chǎn)生其它問(wèn)題。例如，放置一個(gè)等效于集總電感的理想過(guò)孔，等效原理圖則與原電路設(shè)計(jì)有很大區(qū)別(圖6)。與共用電流通路的串?dāng)_一樣3，導(dǎo)致互感增大，加大串?dāng)_和饋通。
　　

 
　　圖6.理想架構(gòu)與非理想架構(gòu)比較，電路中存在潛在的“信號(hào)通路”。
綜上所述，電路布局需要遵循以下原則：
 
　　確保對(duì)敏感區(qū)域的過(guò)孔電感建模。
　　濾波器或匹配網(wǎng)絡(luò)采用獨(dú)立過(guò)孔。
　　注意，較薄的PCB覆銅會(huì)降低過(guò)孔寄生電感的影響。
　　引線(xiàn)長(zhǎng)度
　　Maxim ISM-RF產(chǎn)品的數(shù)據(jù)資料往往建議使用盡可能短的高頻輸入、輸出引線(xiàn)，從而將損耗和輻射降至小。另一方面，這種損耗通常是由于非理想寄生參數(shù)引起的，所以寄生電感和電容都會(huì)影響電路布局，使用盡可能短的引線(xiàn)有助于降低寄生參數(shù)。通常情況下，10mil寬、距離地層0.0625in的PCB引線(xiàn)，如果采用的是FR4電路板，則產(chǎn)生大約19nH/in的電感和大約1pF/in的分布電容。對(duì)于具有20nH電感、3pF電容的LAN/混頻器電路，電路、元器件布局非常緊湊時(shí)，會(huì)對(duì)有效元件值造成很大影響。
　　“InstituteforPrintedCircuits”中的IPC-D-317A4提供了一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方程，用于估算微帶線(xiàn)PCB的各種阻抗參數(shù)。該文件在2003年被IPC-2251取代5，后者為各種PCB引線(xiàn)提供更準(zhǔn)確的計(jì)算方法?？梢酝ㄟ^(guò)各種渠道獲得在線(xiàn)計(jì)算器，其中大多數(shù)都基于IPC-2251提供的方程式。密蘇里理工大學(xué)的電磁兼容性實(shí)驗(yàn)室提供了一個(gè)非常實(shí)用的PCB引線(xiàn)阻抗計(jì)算方法6。