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一、概述 隨著我國通訊、計算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)和電子類產(chǎn)品快速發(fā)展,促使SMT這一支撐高技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)技術(shù),已逐漸由技術(shù)性探索走向成熟的實際生產(chǎn)應(yīng)用階段。應(yīng)用的范圍也由
三、SMT封裝元器件的發(fā)展 SMT封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。 口SMC向微型化大容量發(fā)展 最新SMC元件的規(guī)格為0201。在體
表面安裝技術(shù)(SMT)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域,SMT發(fā)展迅速、應(yīng)用廣泛,在許多領(lǐng)域中已經(jīng)或完全取代傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術(shù),SMT以自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢,使電子裝聯(lián)技術(shù)
2.SMT組裝系統(tǒng)的計算機(jī)控制功能 SMT組裝系統(tǒng)的計算機(jī)控制系統(tǒng)一般采用二級或三級控制方式。圖4為一個采用三級控制方式的SMT組裝系統(tǒng)計算機(jī)控制功能示意圖,從圖中可知SM
2)主要控制功能 圖2為一種典型的高精度視覺貼片機(jī)計算機(jī)控制系統(tǒng)組成原理框圖,它采用二級計算機(jī)控制系統(tǒng),主要由貼片機(jī)主控計算機(jī),視覺處理微機(jī)系統(tǒng)和貼片控制微機(jī)系統(tǒng)組成。
組裝系統(tǒng)的計算機(jī)控制功能1.貼片機(jī)的計算機(jī)控制功能采用全自動組裝設(shè)備組成的SMT組裝系統(tǒng)具有很強(qiáng)的計算機(jī)控制功能,這首先是由于各組成設(shè)備一般均有很強(qiáng)的計算機(jī)控制功能。
2.6審核SMT印制板過孔與焊盤的設(shè)計2.6.1焊盤原則上應(yīng)盡量避免設(shè)計過孔,如果孔和焊點(diǎn)靠得太近,通孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走,造成焊點(diǎn)不飽滿或虛焊。第六屆
2.5審核SMT印制板的布局設(shè)計 上海SMT印制板設(shè)計中SMD等元器件的布置是關(guān)系到獲得穩(wěn)定的焊接質(zhì)量的重要保障,因此在設(shè)計和審核SMT印制板設(shè)計中應(yīng)注意以下幾個方面。2.5.1在采
2.4審核SMT印制板的布線設(shè)計 上海SMT印制板的布線密度設(shè)計原則:在組裝密度許可情況下,盡量選用低密度布線設(shè)計,以提高無缺陷和可靠性的制造能力。2.4.1在元器件尺寸較大,而布
2 設(shè)計完成后設(shè)計質(zhì)量的審核 SMT印制板詳細(xì)階段設(shè)計完成后,設(shè)計者按以下條目進(jìn)行一次全面的自我審查非常必要,有助于減少一些顯而易見的問題,工藝員或?qū)I(yè)工程人員進(jìn)行復(fù)
在保證SMT印制板生產(chǎn)質(zhì)量的過程中,設(shè)計質(zhì)量是質(zhì)量保證的前提和條件,如果疏忽了對設(shè)計質(zhì)量的控制或缺乏有效的控制手段,往往造成批量生產(chǎn)中的很大損失和浪費(fèi)。根據(jù)這一情況本文
測試及修補(bǔ) 通常使用桌上小型測試工具來偵測元件或製程缺失是相當(dāng)不準(zhǔn)確且費(fèi)時的,測試方式必須在設(shè)計時就加以考慮進(jìn)去。例如,如要使用ICT測試時就要考慮在線路上,設(shè)計一
表面黏著元件放置方位的一致性 儘管將所有元件的放置方位,設(shè)計成一樣不是完全必要的,但是對同一類型元件而言,其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一複雜的板子而言有
第一步驟:製程設(shè)計 表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監(jiān)視製程,及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及國家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI
Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。 Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn)):確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控,可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。 M M
Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器):以特定時間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。 Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層):板層的分
Accuracy(精度): 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力): 類
作為smt行業(yè)的朋友,很多人都會有這樣的疑惑吧,下面詳細(xì)講解下 在生產(chǎn)制造中所發(fā)生的要求返工的缺陷中,高達(dá)50%的問題起源于貼裝過程,所以貼片設(shè)備的發(fā)展最引人注目。 作為電
在LED應(yīng)用產(chǎn)品smt生產(chǎn)流程中,硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因為金鑒從發(fā)生的各種不良案例來看,支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間有直接關(guān)系。而回流
常見故障的對策分析 A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現(xiàn)位置偏移,其產(chǎn)生的原因如下: (1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM
故障表現(xiàn)形式:貼裝頭不能拾取元件;貼裝頭拾取的元件的位置是偏移的;在移動過程中,元件從貼裝頭上掉下來?! ?、 吸嘴磨損老化,有裂紋引起漏氣 :更換吸嘴?! ?、吸嘴下表面
元器件貼裝前的準(zhǔn)備工作是非常重要的,一旦出了問題,無論在生產(chǎn)過程中或者是在產(chǎn)品檢驗時查出問題,都會造成不同程度的損失,因此我們應(yīng)該仔細(xì)認(rèn)真地做好貼裝前的準(zhǔn)備?! ?、貼
歷史上,使用一種厚的乳膠絲網(wǎng),它有別于絲印模板,現(xiàn)在只有少數(shù)錫膏絲印機(jī)使用。金屬模板比乳膠絲網(wǎng)普遍得多,優(yōu)越得多,并且也不會太貴。下圖給出了一個價格比較的概念:
(1 )貼裝精度:貼裝精度包括三個內(nèi)容:貼裝精度、分辨率和重復(fù)精度。 貼裝精度——是指元器件貼裝后相對于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量。一般來講,貼裝Ch中元
一、現(xiàn)狀調(diào)研: 隨著SMT技術(shù)的飛速發(fā)展,國內(nèi)各公司不斷地引進(jìn)先進(jìn)的SMT加工設(shè)備。其中絲網(wǎng)印刷機(jī)(PRINTER)作為前端重要設(shè)備,必不可少,也是保證貼片產(chǎn)品質(zhì)量最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。