受惠軟板客戶有拉貨需求，法人表示，牧德(3563)今(2016)年1季營(yíng)收估可呈年成長(zhǎng)，整體來看，今年雖然傳統(tǒng)板客戶拉貨持續(xù)看保守，不過看好軟板持續(xù)成長(zhǎng)，且公司推出自動(dòng)送料機(jī)新品，并切入半導(dǎo)體領(lǐng)域，推出晶圓外觀檢查機(jī)，預(yù)計(jì)今年合并營(yíng)收有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)1成以上；另方面，牧德決議配發(fā)現(xiàn)金股利3.6新臺(tái)幣，目前殖利率達(dá)7%以上。

    牧德為PCB檢測(cè)設(shè)備廠，以產(chǎn)品應(yīng)用別來看，原本以IC載板及傳統(tǒng)硬板為營(yíng)收比重大宗，不過去年受到PC整體市況不佳影響，致傳統(tǒng)硬板營(yíng)收比重下滑，相對(duì)地，軟板因產(chǎn)業(yè)需求相對(duì)健康，加上切入新客戶，其比重則明顯提升，目前軟板占營(yíng)收比重達(dá)逾4成、傳統(tǒng)硬板約3成，其余為IC載板及其他。

    受到傳統(tǒng)硬板客戶因PC市況平淡影響、拉貨需求疲弱，致牧德去年?duì)I收達(dá)6.10億新臺(tái)幣、年減6.68%，不過受惠毛利較佳的軟板設(shè)備出貨比重提升，以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更助降低成本，毛利率達(dá)61.10%、年增5.65個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)益率達(dá)29.83%、年增3.1個(gè)百分點(diǎn)，不過因業(yè)外收益較少、稅率較高，EPS達(dá)3.72新臺(tái)幣、低于上年的4.03新臺(tái)幣。

    牧德今年1月營(yíng)收達(dá)4316.6萬新臺(tái)幣，月增3.88%、年增1.85%，法人表示，受惠軟板客戶有拉貨需求，牧德今年1季營(yíng)收估可呈年成長(zhǎng)，整體來看，今年雖然傳統(tǒng)板客戶拉貨持續(xù)看保守，不過看好軟板持續(xù)成長(zhǎng)，且公司推出自動(dòng)送料機(jī)新品，并切入半導(dǎo)體領(lǐng)域，推出晶圓外觀檢查機(jī)，預(yù)計(jì)今年合并營(yíng)收有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)1成以上。

    在自動(dòng)送料機(jī)部分，法人表示，公司因應(yīng)工廠自動(dòng)化趨勢(shì)，去年底推出自動(dòng)送料機(jī)，可完全取代人力，目前已送至約6家一線PCB廠，若順利通過客戶測(cè)試取得正式訂單，一家客戶約有十幾臺(tái)置換量，每臺(tái)單價(jià)約150萬新臺(tái)幣，將挹注公司營(yíng)收表現(xiàn)。

    另外，牧德在逐步站穩(wěn)PCB檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)后，近期跨入晶圓外觀檢查機(jī)(Wafer AVI)市場(chǎng)，由于產(chǎn)品價(jià)格可較歐美競(jìng)爭(zhēng)者低、性價(jià)比高，預(yù)期產(chǎn)品將具競(jìng)爭(zhēng)力，并預(yù)計(jì)今年3-4月機(jī)臺(tái)將送至一線封測(cè)廠測(cè)試，由于半導(dǎo)體廠測(cè)試期會(huì)較長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年出貨量還小，放量出貨還需要時(shí)間發(fā)酵。

    軟板方面，法人則表示，牧德去年新切入日系軟板大廠旗勝，去年因合作初期下單量還不大，預(yù)計(jì)今年出貨量有機(jī)會(huì)提升，將帶動(dòng)整體軟板出貨表現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)。另方面，牧德去年EPS達(dá)3.72新臺(tái)幣，公司決議配發(fā)現(xiàn)金股利3.6新臺(tái)幣，目前殖利率達(dá)7%以上。