氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2016-07-14 08:29:58 分類：企業(yè)新聞
雖然七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造，但是直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮?dú)獾氖褂貌诺玫綇V泛的認(rèn)可。
1968首次進(jìn)行惰性氣體實(shí)驗(yàn)時(shí)，波峰焊接設(shè)備都是開(kāi)放式的。既沒(méi)有關(guān)于作業(yè)者安全和健康的規(guī)范，也沒(méi)有密封(enclosure)的要求。初，在波峰焊中使用氮?dú)鈨H僅是為了降低成本：
減少或消除氧化渣
減少機(jī)器的保養(yǎng)
改進(jìn)免清洗焊接的性能
氮保護(hù)層
九十年代初期開(kāi)發(fā)的設(shè)備已采用隧道式結(jié)構(gòu)，用來(lái)形成氮保護(hù)層(envelope)。保護(hù)層包圍著波峰焊接傳送帶，阻止空氣從入口和出口進(jìn)出。隧道腔的垂直高度應(yīng)盡可能低，密封框架上有窗口，便于觀察焊接過(guò)程。也可以取下窗口，接觸機(jī)器的內(nèi)部，對(duì)機(jī)器進(jìn)行維護(hù)和調(diào)整。
在印制板進(jìn)出的過(guò)程中，注入焊接系統(tǒng)的氮?dú)庾柚箍諝鈴拈_(kāi)口處進(jìn)入。因此，氮?dú)獗仨毦S持正壓。一些輕的懸掛活動(dòng)門(mén)鉸接在隧道的長(zhǎng)度方向，以減少空氣的侵入。當(dāng)電路組件靠近時(shí)，這些懸掛門(mén)可以向上翻轉(zhuǎn)。
當(dāng)?shù)獨(dú)饬鞒鏊淼肋M(jìn)出口時(shí)，所有末端開(kāi)口的隧道
設(shè)計(jì)都有一些排放氮?dú)獾姆椒?。通常需要平衡這種“廢氣”，以便將房間的空氣送到排氣管，可有助于防止廢氣從隧道中抽吸過(guò)量的氮?dú)?。注意，此時(shí)的關(guān)鍵是要降低溫度和減少氮?dú)獾膿p耗。
隧道的長(zhǎng)度可以很短，僅履蓋預(yù)熱區(qū)和焊接槽；也可以是很長(zhǎng)，從上料端到下料端。因而，長(zhǎng)隧道的設(shè)備實(shí)際上覆蓋了助焊劑發(fā)配裝置(fluxer)、預(yù)熱區(qū)和波峰焊接區(qū)。
短隧道與長(zhǎng)隧道之間的區(qū)別表現(xiàn)在所需氮?dú)獾牧可希合蛳到y(tǒng)注入雜質(zhì)含量為1ppm至2ppm的低溫氮?dú)鈺r(shí)，焊接波峰周圍的氧氣雜質(zhì)應(yīng)低于10ppm。與長(zhǎng)隧道相比，短隧道消耗更多的氮?dú)?，并且?duì)車間的空氣氣流更加敏感。對(duì)空氣氣流的高敏感度通常會(huì)導(dǎo)致在波峰中所測(cè)量的純度不穩(wěn)定。
如論如何，這種裝置一直都在100ppm至200ppm的雜質(zhì)含量下使用，而且它為焊接制程帶來(lái)了明顯的好處。你可以對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行改裝，使其可以使用氮?dú)?，但這將是一個(gè)昂貴且耗時(shí)的過(guò)程。
屏蔽波峰
惰性氣體環(huán)境中的波峰焊接還有其他方法，即采用屏蔽(shroud)
設(shè)計(jì)制成的護(hù)罩，圍繞在焊嘴的周圍直到焊接波峰回落到焊接槽的位置。“噴霧器”位于護(hù)罩底部，供給氮?dú)狻?/div>
這種方法主要的優(yōu)點(diǎn)是可以直接接觸系統(tǒng)。在密封的系統(tǒng)中，有可能使表面黏著零配件的表面達(dá)到回流焊的溫度，導(dǎo)致焊料回流。如果印制板翹曲或隧道出口處的“簾”接觸了印制板上面的SMD，這種可能性將會(huì)增加。另外，采用這種“屏蔽”技術(shù)，完全消除了波峰焊后周圍區(qū)域溫度的問(wèn)題。
Electrovert和Soltec公司已經(jīng)制造出了可以在開(kāi)放式波峰中使用氮?dú)獾暮附酉到y(tǒng)，他們發(fā)現(xiàn)氧化渣的減少同隧道式焊接系統(tǒng)做得一樣好。“屏蔽”的結(jié)果可以與采用電鍍、熱涂或熱風(fēng)整平印制板的焊接組件所獲得的結(jié)果相比。使用這項(xiàng)新技術(shù)的另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，其氮?dú)庀牧颗c昂貴的封閉式波峰焊接系統(tǒng)相同，甚至更低。
在用于表面黏著焊接的雙波峰系統(tǒng)中，可以對(duì)每一個(gè)波峰使用獨(dú)立的屏蔽罩和氮?dú)夤┙o控制。系統(tǒng)中沒(méi)有焊接組件時(shí)，系統(tǒng)可進(jìn)入等待模式，將焊接波峰設(shè)置在較低的高度以減少氧化渣的生成，并停止或降低氮?dú)獾牧魉?。?dāng)系統(tǒng)探測(cè)到印制板時(shí)，它能夠重新激活正常作業(yè)控制設(shè)置。這種控制機(jī)理進(jìn)一步降低了氮?dú)獾南牧俊Ｈ绻軌蛑挥靡粋€(gè)波峰進(jìn)行焊接，便可節(jié)省更多的氮?dú)狻?/div>來(lái)源：
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