在貼片加工中有多種貼片工藝，不同的工藝，貼片的過程也有很大的區(qū)別性，下面就為大家整理介紹常見的貼片加工工藝過程是什么。

  簡(jiǎn)單一點(diǎn)的貼片工藝就是單面組裝的工藝。這種工藝只需要進(jìn)行一面操作就可以了，首先還是來料檢查，二步就是絲印焊膏，接著就是直接貼面，將局部進(jìn)行烘干，然后進(jìn)行焊接，后要清洗，還需要進(jìn)一步的檢測(cè)，如果檢測(cè)不合格，那么需要進(jìn)一步的找到原因進(jìn)行返修。
另一種就是雙面的組合工藝，在貼片加工中這種工藝可能用的比較多，整個(gè)過程一步還是來料檢測(cè)，二步就是PCB的b面的操作的，B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，然后進(jìn)一步的貼片，接著就是固化，然后就是A面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相對(duì)于雙面混裝的工藝而言，整個(gè)過程是比較簡(jiǎn)單的，這種工藝針對(duì)兩面都需要貼裝。

       雙面混裝工藝，這種工藝需要兩面都需要貼片的，一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經(jīng)完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測(cè)，如果合格直接包裝，如果不合格進(jìn)行返修，在整個(gè)過程當(dāng)中一定要注意事先進(jìn)行貼，然后再進(jìn)行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。