多層電路板通常首先由內(nèi)部圖形制造，然后通過印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結(jié)合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法與20世紀60年代相比沒有太大變化，但隨著材料和工藝技術(shù)的成熟（例如，粘接技術(shù)，鉆孔，膠片時橡膠殘留物的生產(chǎn)的改善）所附的特性多層板變得更加多樣化。
鍍通孔
原銅
在形成層間導(dǎo)電溝道之后，應(yīng)在其上鋪設(shè)銅層以完成層間電路的導(dǎo)通。首先，通過重刷和高壓清洗清洗孔上的毛發(fā)和孔中的粉末，然后用高錳酸鉀溶液除去孔壁銅表面上的膠殘留物。錫 - 鈀膠體層附著在清潔的孔壁上，然后還原成鈀金屬。將電路板浸入化學(xué)銅溶液中，通過鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原并沉積在孔壁上，形成通孔電路。通過硫酸銅浴電鍍加厚通孔中的銅層足以承受后續(xù)加工和使用環(huán)境的動態(tài)沖擊。
外電路
兩次銅
線圖像轉(zhuǎn)移的印刷類似于內(nèi)線的印刷，但在線蝕刻中，它分為兩種生產(chǎn)模式，正面和負面。負片的制作方法與內(nèi)部電路相同。顯影后，蝕刻銅并直接除去薄膜。正極膜是在顯影后通過二次銅和錫 - 鉛電鍍產(chǎn)生的（該區(qū)域中的錫鉛將在后面的銅蝕刻步驟中作為蝕刻抑制劑保留）。除去膜后，暴露的銅箔被堿性氨水和氯化銅混合溶液腐蝕形成電路。后，成功的后退錫鉛層用錫鉛剝離溶液剝離（在早期，有一種保留錫鉛層的方法，用于覆蓋電路作為大容量后的家用保護層，但現(xiàn)在它沒有被使用）。
防焊邊漆
當外部電路完成時，涂覆絕緣樹脂層以避免氧化和短路焊接。在涂漆之前，PCB的銅表面應(yīng)通過刷涂，微蝕刻和其他方法進行粗糙和清潔。然后用鋼板印刷，幕涂和靜電噴涂。通過其他方法將液體光敏綠色涂料涂覆在板的表面上，然后預(yù)烘焙和干燥（通過真空薄膜壓制在表面上涂覆干膜光敏綠色涂料）。當它在紫外線曝光機中冷卻并曝光時，綠色涂料將在薄膜的透明區(qū)域中與紫外線輻射反應(yīng)（該區(qū)域中的綠色涂料將在后面的顯影步驟中保留），以及薄膜上的區(qū)域未被照射的將被碳酸鈉水溶液除去。后，綠色涂料中的樹脂通過高溫烘烤完全硬化。
在絲網(wǎng)印刷后通過直接加熱（或紫外線照射）生產(chǎn)較早的綠色涂料以使薄膜硬化。但是在印刷和硬化的過程中，綠色涂料經(jīng)常滲透到線路端子觸點的銅表面，這導(dǎo)致焊接和使用部件的麻煩?，F(xiàn)在，除了簡單粗糙的電路板外，還有更多的綠色涂料用于生產(chǎn)。
字符打印
通過絲網(wǎng)印刷在板上打印客戶要求的字母，商標或部件標簽，然后通過熱烘烤（或紫外線照射）硬化字母。
接觸加工
防焊綠色涂料覆蓋電路的大部分銅表面，僅露出端子觸點，用于零件焊接，電氣測試和電路板插入。應(yīng)對端子進行適當保護，以避免長期使用時與陽極（+）連接的端子產(chǎn)生氧化物，這會影響電路的穩(wěn)定性并引起安全問題。 [鍍金]在電路板（通常稱為金手指）的插入端子上涂覆高硬度和耐磨鎳層和高化學(xué)鈍化金層，以保護端子并提供良好的連接性能。
[錫噴涂]通過熱風(fēng)平整將一層錫鉛合金涂覆在電路板的焊接端，以保護電路板端并提供良好的焊接性能。
[預(yù)焊]采用抗氧化預(yù)焊皮覆蓋電路板焊接端，臨時保護焊接端，焊前焊接表面光滑，焊接性能良好。
[碳墨水]通過絲網(wǎng)印刷在電路板的接觸端上印刷碳墨層以保護端點并提供良好的連接性能。
形成切割
通過CNC成型機（或模具沖頭）將PCB切割成客戶要求的尺寸。切割時，PCB通過先前鉆出的定位孔固定在床（或模具）上形成。切割后，將金手指研磨，以便于插入PCB。通常在由多關(guān)節(jié)芯片形成的電路板上增加X形斷裂線，以方便客戶在插入后拆分和拆卸。后，清洗電路板上的灰塵和表面上的離子污染物。
終檢查包
在包裝之前進行電路板的終導(dǎo)電性，阻抗測試，可焊性和抗熱沖擊性測試。通過適當?shù)暮婵鞠嗽谠撨^程中由電路板吸附的濕度和累積的熱應(yīng)力。后，電路板被包裝并在真空袋中運輸。
PCB市場不斷發(fā)展，主要受益于電力的兩個方面。首先，PCB應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的市場空間不斷擴大，通信產(chǎn)業(yè)和筆記本電腦產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用不斷完善，使得高端多層PCB市場增長迅速，應(yīng)用比例高達50％ 。同時，彩電，手機，汽車電子等數(shù)字電路板的比例也大幅提升，使電路板產(chǎn)業(yè)空間不斷擴大。此外，全球PCB行業(yè)正在向中轉(zhuǎn)移，這也導(dǎo)致中PCB市場空間的快速擴張。近，PCB純粹發(fā)布的盈利數(shù)據(jù)揭示了市場環(huán)境的不斷增長，其中PCB的訂單到交付率在過去一年中穩(wěn)步超過了一個。另一方面，由于PCB行業(yè)的激烈競爭，一些大型PCB工廠被迫通過積極開發(fā)新技術(shù)，增加PCB層數(shù)或推動FPC的市場化進程而退出市場。技術(shù)要求，以滿足不斷變化的市場需求。與此同時，通過技術(shù)“壓制”，一些小型非競爭性工廠被迫退出市場，這也是今年良好市場形勢的很大一部分。 PCB小廠的擔(dān)憂。
隨著FPC的應(yīng)用越來越廣泛，F(xiàn)PC被廣泛應(yīng)用于計算機和通信，消費電子，汽車，軍事和航空航天，醫(yī)療等領(lǐng)域，因此市場需求顯著增加。據(jù)經(jīng)銷商介紹，今年FPC出貨量也明顯高于往年，而毛利率繼續(xù)維持，分銷商對投資市場表現(xiàn)出信心。