金居開發(fā)銅箔(8358-TW) 今日公布2011年10月營收為新臺幣3.8億元，較去年同月下滑17.6%，但較上個月增加14%，金居主管指出，以目前訂單判斷，11及份出貨量與 10月相當，營收沒有再下滑的疑慮。。

　　主要客戶為CCL以及PCB廠的金居營收累計2011年1-10月為41.1億元，較去年同期下滑16.3%。

　　金居主管指出，目前市場景氣與2008年大不同，并未出現(xiàn)全面需求下滑的狀況，而是有些產(chǎn)業(yè)冷清、有些熱烘烘， 因此金居認為明年營收應該仍有支撐。

　　金居指出，前新開出150噸的產(chǎn)能主要是供應軟板用的電解銅箔，過去壓延銅箔是唯一能符合經(jīng)常折迭的折迭式手機及筆記本電腦軟板要求的銅箔，但這2年流行的平板計算機及智能型手機因沒有大量折迭的需求，逐漸改采價格較低可供軟板使用的電解銅箔，金居期望能補上該項供應缺口。

　　目前金居已完成軟板使用的電解銅箔生產(chǎn)測試并已送樣至客戶認證，預計2012年可正式交貨。