增加開(kāi)孔寬度(增加寬度到 8-mil 將寬深比增加到 1.6)。

　　

　　減少厚度(減少金屬箔厚度到 4.4-mil 將寬深比增加到 1.6)

　　

　　選擇一種有非常光潔孔壁的模板技術(shù)。

　　

　　閃存(flash momery)微型BGA正變得很普遍。通常，這些元件在板上有 12-mil 的圓形焊盤、15-mil 的阻焊層開(kāi)口。佳的焊盤設(shè)計(jì)是銅箔限定的而不是阻焊層限定的。表一中的例5說(shuō)明一個(gè) 11-mil 的圓形開(kāi)孔。寬深比是2.2。有人可能錯(cuò)誤地認(rèn)為，因?yàn)閷捝畋冗h(yuǎn)大于1.5，所以錫膏釋放不是問(wèn)題?？墒?，如果長(zhǎng)度沒(méi)有達(dá)到寬度的五倍，那么應(yīng)該用面積比(二維模式)來(lái)預(yù)測(cè)錫膏釋放。這種情況下面積比是0.55，這是一種很困難的錫膏釋放情況。通常，模板開(kāi)孔應(yīng)該略小于電路板焊盤。例5遵照這個(gè)規(guī)則，為 12-mil 的焊盤制作 11-mil 的模板開(kāi)孔。

　　

　　可是，微型BGA是一個(gè)例外，特別是在銅箔限定的焊盤這種情況。如果模板開(kāi)孔增加到 13-mil ，表一中例6所示，將不會(huì)發(fā)生阻焊層(solder mask)與錫膏干涉。注意現(xiàn)在面積比是0.65。甚至在0.65的面積比，都還應(yīng)該選擇提供鏡亮的內(nèi)孔壁的模板技術(shù)。Tessera 和 Intel 兩個(gè)公司都為微型BGA的模板印刷推薦帶有輕微圓角的方形模板開(kāi)孔。來(lái)自顧客的所有反饋肯定這種形狀的開(kāi)孔比圓形開(kāi)孔提供較好的錫膏釋放。

　　

　　臺(tái)階與陷凹臺(tái)階(relief step)的模板設(shè)計(jì)

　　

　　在一些情況中，模板可能要求臺(tái)階。一種情況是對(duì)密間距(fine-pitch)元件的向下臺(tái)階區(qū)域。有一個(gè)例子是，對(duì)所有元件為 8-mil 厚度的模板，20-mil 間距的除外，它要求 6-mil 的厚度。

　　

　　在模板上朝電路板這一面的陷凹臺(tái)階是模板中要求臺(tái)階的另一個(gè)例子。在板上有凸起或高點(diǎn)妨礙模板在印刷過(guò)程中的密封作用的時(shí)候，陷凹臺(tái)階是所希望的。例子有條形碼、測(cè)試通路孔和增加性的蹤跡線。陷凹臺(tái)階的凹穴也用于兩次印刷(two-print)模板，它主要用于混合技術(shù)要求 - 或者通孔技術(shù)/表面貼裝或者表面貼裝/倒裝芯片。在通孔技術(shù)/表面貼裝的情況，一個(gè)模板用正常厚度的模板(6-mil)印刷所有的表面貼裝錫膏。二個(gè)模板印刷所有通孔元件的錫膏。這個(gè)模板通常是 15~25-mil 厚，為通孔元件提供足夠的錫膏。陷凹臺(tái)階(通常 10-mil 深)是在這個(gè)二次印刷模板的朝板面上，在一次印刷所有表面貼裝錫膏的位置上。這個(gè)臺(tái)階防止通孔印刷期間抹掉表面貼裝錫膏。

　　

　　要求模板上臺(tái)階的三個(gè)例子是向上凸起的模板。一個(gè)例子是，一塊模板在所有位置都是 6-mil 的厚度，除了CBGA區(qū)域的模板厚度為 8-mil。另一個(gè)例子是，一塊模板是 6-mil 的厚度，除了一個(gè)邊緣通孔連接器的厚度為 8-mil。6-mil 厚區(qū)域的寬度應(yīng)該至少和刮刀寬度一樣。